环旭电子(601231)披露2025年年度报告。报告期内,公司全年研发投入达19.01亿元,同比下滑0.33%,占营业收入比例3.21%。过去五年,公司研发投入复合增长率为2.98%。
制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经
研发投入变化背后,公司研发人员规模稳中有升,当期研发人员共3030人,较上期的2930人同比增长3.41%,研发人员占总人数比例为13.95%,较上期的13.19%有所提升。
公司研发人员年龄结构呈梯度布局,其中30岁以下348人、30-40岁1038人、40-50岁1137人、50-60岁493人、60岁及以上14人。
财报显示,2025年公司适配下游客户早期联合研发需求,重点围绕AI相关产业链布局研发方向,聚焦服务器板卡、光通讯和AI服务器供电三大领域加快技术迭代与产品落地。服务器板卡业务层面,公司深化与CSP客户的研发合作,AI加速卡业务营收同比增长超过200%;光通讯业务层面,公司完成投资控股成都光创联科技有限公司,推出1.6T硅光模块产品,并在越南厂规划建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整产线;AI服务器供电业务层面,公司与母公司日月光协同研发,针对未来SoW制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案。同时公司推动研发端数字化转型,依托AI应用优化研发流程,提升研发效率。
年报信息显示,该公司是一家全球电子设计制造服务领导厂商,在SiP模组领域居行业领先地位,在亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲布局28个生产制造服务据点,为全球品牌客户提供电子产品设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流与维修服务等全链条D(MS)服务。
2025年,公司实现营业总收入591.95亿元,同比下滑2.46%;归母净利润18.53亿元,同比增长12.16%;扣非净利润15.50亿元,同比增长6.86%;经营活动产生的现金流量净额为24.04亿元,同比下滑42.90%;拟向全体股东每10股派现4.3元(含税)。
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