2月14日，A股蛇年收官，三大指数全天震荡下跌。截至收盘，沪指跌1.26%，报4082.07点，深成指跌1.28%，报14100.19点，创业板指跌1.57%，报3275.96点，科创50指数跌0.72%，报1470.33点。沪深两市合计成交额19826.8亿元，个股跌多涨少，沪深京三市约3900股飘绿。

板块题材上，军工装备、影视院线、造纸、半导体设备、智能座舱板块涨幅居前；光伏设备、小金属、钢铁、港口航运、油气开采及服务、草甘膦、稀土永磁、化学化工板块跌幅居前。

午后机器人概念再度走强，双林股份涨超10%，此前百达精工、天奇股份涨停，精锻科技、宏昌科技、五洲新春、锋龙股份跟涨。消息面上，宇树科技创始人、CEO 王兴兴在接受央视采访时表示具身智能未来热度或远超移动互联网。如果未来几年，有真正大规模应用的具身智能 AI 模型和机器人技术突破，那时候热度可能会比现在至少高 100 倍，甚至 1000 倍。

PCB概念午后震荡回升，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，惠柏新材、江南新材、强达电路、天津普林、华正新材跟涨。消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达30%以上。

午后存储芯片概念逆势活跃，深科技涨停，华海诚科、德明利、万润科技、兆易创新跟涨。消息面上，市场研究公司Counterpoint近日发布的《2月内存价格追踪报告》显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%—90%，本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。

午后CPO概念持续走弱，长芯博创跌超10%，特发信息回封跌停，光库科技、杰普特、腾景科技、太辰光、天孚通信均跌超5%。

券商观点：

中国银河：2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈

中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520亿美元至560亿美元，相较于2025年大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。

中信证券：数据安全的旺盛需求将带动网络安全行业保持高景气度

中信证券指出，我国数据安全政策体系近年来逐步完善并开始落地执行，数据安全的旺盛需求将带动网络安全行业保持高景气度，网络安全公司凭借产品线扩展能力、解决方案提供能力、行业客户资源沉淀，有望充分受益。