据媒体报道，亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的芯片生产和封装链，包括从印刷电路板到FOPLP芯片的所有环节，此外还有一座未来能够满足特斯拉、SpaceX和星链等公司需求的晶圆厂。

据DigiTimes报道，埃隆·马斯克正在组建自己的“TSMC”，以满足其自身需求，并使其能够在关键情况下独立运作。考虑到产能锁定、供应问题以及马斯克此前与台积电争夺生产优先权的失败，这一转变似乎合情合理。

这确实将会发生，而这项计划始于两大支柱。位于德克萨斯州的新PCB中心已经投入运营。其次，扇出型面板级封装（FOPLP）工厂已开始设备安装，并计划于2026年第三季度开始小规模生产。

SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术，降低成本，并保持对星链组件的完全控制。在生产线启动之前，该生态系统依赖于从意法半导体（STMicro）和群创光电（Innolux）订购的射频和电源管理芯片，但随着内部产能的提升，到2027年，这些采购量将会减少。

换句话说，仅仅一年半多一点的时间，埃隆·马斯克的公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单，然后秘密地按照自己的条款和设计，从头到尾自行生产这些产品。

此外，马斯克还计划建造一座晶圆巨型工厂，每月能够生产10万片晶圆，最终达到100万片。虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争，但它能够生产14纳米及更小的电路，这与马斯克在机器人、自动驾驶和卫星网络方面的愿景相辅相成。

特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制，从而实现其运营目标。这位科技巨头已从英特尔、台积电和三星招募人才。