额……老铁们，我图吧老捡国产芯片垃圾的了。

今天简单给各位更新一期资料解读。

更新这期的原因如下。

简单来说龙芯KPI又发力了，兆芯IPO招股书惨遭岁月史书

招股书申报稿上面的公司A被龙芯饭圈钦定成了威盛

事故发生现场：信创时代即将结束？国产CPU进入下半场角逐

事 案 现 场 展 示：

《九州原创》

（注：牢龙芯孝子，典中典飞腾芯片不让开盖就是有猫腻 国产CPU只有龙芯CPU在走性价比路线）

评论区都看出来不对劲了

十年前威盛就不做CPU了，这点还能有成品芯片卖给兆芯也是NB，囤货囤到十年后了是吧

还有这位，《兆芯如果向FAB采购应该采购晶元而不是成品芯片》，合着兆芯是封测厂是吧

最新龙芯网宣乐子，兆芯IPO招股书惨遭岁月史书

一看截图水印

《Matterhorm》

这位更是典中典，简单来说这位会查资料然而完全没有分析资料的能力，方法全对，答案全错。咱过去很长时间都在怀疑这位是不是龙芯吧打过来了，结果发现不是，这位完全是纯糖。

总之龙芯圈的乐子是增加了，但是咱很不爽，因为要通读整篇报告了。

早说了上市没用了，上市之后会给龙芯这帮KPI创造更多尬黑的机会。

想也知道这个所谓的公司A不出意外应该是FAB。

所以咱简单读了下发现果然是这么回事：

公告正文 pdf

经过通读原文发现果然根本就不是这么回事，尤其是后端设计经过VIA这事基本可以确定是不存在的，因为这招股书原文就写的很清楚了。

公司具有高标准的验证技术、高速高性能物理设计技术、 处理器安全技术及高质量高稳定量产工程化技术等，覆盖仿真验证、物理设计、 量产改进等全方位的 CPU 芯片后端设计

设计中心负责规划芯片从前端设计到后端实现直至流片的整个过程

至于公司A，看原文也不难发现明显是TSMC

“公司A向公司销售芯片的收益与其向其他客户提供代工服务收取的费率不存在明显差异”

如果公司A是VIA的话，就没有能提供代工服务的其他客户了，收取的费率更无从可查。

“公司的KX-6000系列桌面CPU已完成在公司B流片，KX-6000 系列的公司B流片版本所涉及的流片及量产相关技术服务工作已主要由公司自主完成；

公司的 KH-40000服务器已实现在通富微电进行封测，其所涉及的量产服务由供应商A和公司共同完成。”

这里的公司B不出意外代表HLMC也有小概率的可能是SMIC，而对标HLMC/SMIC的显然是TSMC而不是VIA。

更重要的是KH40000在通富微电进行封测，这个操作类似麒麟710F，TSMC生产，大陆封装（710F可能是长电科技、华天科技和通富微电）。

所以这个量产服务由供应商A和公司共同完成显然不可能是从VIA买回来WAFER然后再搁境内封测，能卖裸WAFER的想也知道是FAB。

所以不出意外的话公司A就是龙芯财报中的BP00或者同类代号。

通过公司A采购可理解为通过FAB采购，因其为境外FAB兆芯招股书不直接写明TSMC。

图吧群友评价：看完原文还能理解为VIA也是纯糖，龙芯那帮小糖人就算用TSMC也能阴阳

平心而论，其实老早年前垃圾佬第一次接触兆芯KX6000看CPUz显示工艺用的是16nm就看出来不对劲了

当时国内连麒麟710A都刚出没多长时间，兆芯怎么能在19年用上的16nm，不是TSMC还能是啥

虽然华为16-17年就已经在麒麟955 960上用上了16nm工艺了然而对于兆芯来说当时的16nm工艺即使是缩水版的960同款N16 FFC也不是国内能无限量供应的，以KX6000的时间节点选择16nm雀食有点早，属于是对于HLMC的备份工艺上线时间偏乐观了。结果就是HLMC16nm工艺鸽了好几年直到24年才有国产工艺版本的KX6900S。

然后至于成品芯片的问题

严谨的角度来看，芯片的晶元是无法使用的半成品，经过封装测试之后方可上机使用。

拿CPU举例，从晶元到成品CPU产品需要经过封装测试的这个过程，未经该过程芯片属于半成品芯片，无法直接使用。

像兆芯官网的这些CPU就很明显属于是经过封装测试的成品芯片产品。

这么看来兆芯从TSMC拿到的确实属于成品芯片。只有需要自己封装测试的WAFER才算半成品。

成品芯片指的是最终可使用的产品，TSMC当然可以提供封测服务以及根据自身产线调整设计提高良率的服务，原则上说封装测试都在FAB进行出厂即可上机使用当然可以说是成品芯片。

所以整个来说就是这么个情况，兆芯IPO上市招股书被龙芯网宣这么一岁月史书之后，又回到了龙芯吧小吧主试图立证但是查无实据的典中典《兆芯找VIA代理设计》《兆芯找VIA代理流片》《兆芯找VIA购买成品芯片》

而经常接触龙芯圈的各位应该也都知道在龙芯饭圈的眼里除了龙芯根本就没有国产芯片，基本就是这么个逻辑。

《X86和ARM哪来的自研》《不都是买IP吗》

对于国产芯片的认知水平还停留在兼容主流指令集就是买IP不可能自研。

这水平按照图吧群友的评价为糖丸了，解释都懒得解释老老实实继续混龙芯圈吧认知配得上遭遇。

所以根据以上逻辑龙芯网宣自然是需要加大力度岁月史书迫害其他有能力自研IP的国产CPU厂家喽。

过去咱还以为龙芯圈不会碰自研指令集的申威SW-64来着，结果后来咱发现申威也被干了，那就能理解了。

所以各位接触涉及到龙芯圈的任何关于其他国产芯片的信息建议是不看不听不信不传。

至于网传的威盛要求兆芯把后端设计和代工流程交给威盛进行经查是很久以前的事了。

当时威盛就在兆芯楼下的时候，根据当时的合作协议威盛要通过兆芯提交RTL代码之后从后端到代工都由威盛代为进行，然后威盛还要收服务费。

简单来说后端设计需要委托威盛大陆设计（当时就在兆芯楼下现在早搬走了），流片需要以威盛的名义到TSMC去流片，相当于多了个中介流程让VIA赚个中介费，就这么个事。

属于是非常早期的情况了。

总结为确有此事但是现在已经不适用了。

就像龙芯那会儿把IP卖给ST意法半导体然后在ST流片量产封装测试打ST意法半导体标最后龙芯再采购成品芯片一样，属于时代局限性。

特定时代产生的特定合作方式，现在肯定是不会再有了。

据咱所知这个事情发生的时代应该至少是十年前了。那年头兆芯还在用VIA Alliance Semiconductor Co Ltd.作为英文名，到这各位应该就能看得出来当年兆芯和威盛的关系有多深了。

这款张江架构要么也是威盛提供的CNR半成品架构给兆芯完成的，兆芯添加了AVX AVX2 SM3 SM4设计之后量产兆芯和威盛联合发售的，在VIA那边这款U叫VIA Nano QuadCore C4650，没有SM3 SM4国密算法功能其余参数和兆芯C一致。

兆芯官网上甚至没说这款CPU为自研。

只有KX5000以后的CPU才是完全在兆芯从头到尾自主完成设计的。没有外购IP，没有外包设计，没有委托流片。

这也解释了为啥KX5000的能效看上去好像还不如C4600高，毕竟兆芯C俩四核胶水起来加芯片组才35+15=50W，而U5580 5680这种内置四核+ZX200 IO扩展芯片已经有56+6=62W了

当然这里说的都是量产型，如果说国产备份工艺型的话兆芯C是有C4901H的，HLMC封测版本，比TSMC 28nm频率还高表现还好。

看得出来C4901H的封装结构都和C4600不太一样，前者丝印打在核心上后者打在PCB或顶盖上（如果有）

同理KX5000也是有HLMC 28nm的国产备份工艺版本的。

国产工艺版本基本都重做了物理设计优化了能效，所以功耗表现会比TSMC版本强。

兆芯的所有CPU都有国产备份版本，为了防制裁都做了备份。随时可以备胎转正启用就像麒麟710A一样。

所以所谓的什么VIA代理流片之类的这事也就这么回事，就算现在还是这个模式也不影响业务。不会变成被卡脖子的技术。

然后咱说下咱花了半天时间读这个招股书得到的干货信息吧：

上海兆芯集成电路有限公司系由联和投资（上海国资委）、威盛上海、威盛中国、威盛深圳、香港威盛出资设立，设立时注册资本为 10,000 万美元

实际控制人为上海市国资委。上海市国资委是上海市政府直属特设机构，按照市政府授权履行出资人职责，负责监管市属国有资产。

2020 年剥离 GPU 业务并参与设立格兰菲（并于2024年5月完成了股改工商变更，成为股份公司，员工持股）

公司采用 Fabless 经营模式，主要负责定义芯片的核心规格、完成芯片设计和验证并交付可供晶圆代工厂生产使用的电路版图等。

后续由晶圆代工厂及封装测试厂完成生产、封装测试等工作

需采购产品、量产相关技术服务、流片服务

主要采购内容包括成品芯片、技术服务、流片费、集成显卡IP授权、无形资产（如外购的 EDA 软件授权）、固定资产、样品及低耗品等 向公司 A 采购 CPU 芯片成品、技术服务及流片服务

成品芯片系公司通过公司 A 采购的生产加工后的 CPU 芯片成品如KH-40000。

成品芯片成本主要由晶圆、封装测试构成，按约定根据公司销售金额向公司 A 支付的委外加工费用。

通过公司A采购可理解为TSMC，兆芯招股书不直接写明其为境外FAB。

技术服务主要系公司委托第三方进行的量产实现、生态构建、定制版图设计等相关技术服务；

流片费主要系新产品工艺线在研发中流片的费用

本公司与公司 A 保持了长期、稳定的合作关系，关联采购具有合理性和必要性。

随着公司产品实现在中国大陆流片及封装、公司自建量产服务团队的成熟，公司已开始自主实施部分原外购技术服务内容，报告期内公司向供应商 A 采购的技术服务金额呈逐年下降趋势。

公司的 KX-6000 系列桌面 CPU 已完成在公司 B 流片，KX-6000 系列的公司 B 流片版本所涉及的流片及量产相关技术服务工作已主要由公司自主完成；

公司的 KH-40000 服务器已实现在通富微电进行封测，其所涉及的量产服务由供应商A和公司共同完成。

公司A：猜测为TSMC，可以排除威盛VIA（P272）

公司D：猜测为浪潮

光看这段表述雀食很容易让人联想到公司A为威盛，然而招股说明书后面直接出现了威盛公司

但是并没有出现TSMC，所以同一个文件里需要同时用公司A和威盛公司指代同一个公司吗？显然是不需要的。公司A理应是TSMC

2020 年向威盛公司购买 x86 架构相关技术

兆芯集成向威盛公司购买 2013 年前威盛公司掌握的关于通用处理器及芯片组相关技术（按照评估基准日折算美金为2.62亿美元；兆芯集成与威盛公司的交易价格为2.57亿美元，与评估价格不存在明显差异，交易价格公允）。

相当于技术买断，兆芯产品从此不存在侵犯任何特定相关方专利权的风险

根据上述情况不难了解兆芯手上现在应该是有VIA的所有CPU技术以及芯片组技术。可以认为是完整地继承了VIA的X86和芯片组相关技术。个人认为兆芯是威盛的延续和传承，国有化之后就是现在的兆芯。

兆芯年收入从2.8亿（2022）增长到7.6亿（2024）

其中服务器处理器收入7600万占8.62%，配套芯片收入4465万占5.06%，公司其他业务收入主要包括技术服务、ARM架构处理器销售等，占营业收入比例分别为 3.77%、0.25%和 0.83%，占比较低(仍亏损，主因研发投入过高（91-289.5%，研发投入相比业内水平可以说是极高），目标在2027年实现扭亏)，次要原因KH40000产量过高远大于销量。

不难发现兆芯依然保留了威盛时代祖传的ARM产品线，这也是重大利好未来在鸿蒙时代依然可以无缝接入鸿蒙生态。

总资产55亿，国有股东持股59.69%，威盛持股7.88%（2024）

拥有研发技术人员 566 人，占员工总人数的 75.97%（2024）

员工持股3.24%

品牌机国产出货终端占比位列第一

完整掌握高性能 IP 的自主设计研发能力

CPU 芯片设计公司对于不同代际产品的架构、算法和物理设计的迭代，主要体现在处理器微架构层面的更新和改进。

公司研发团队已完全掌握了 CPU 内核设计方法，具备自主研发 CPU 内核微架构的能力。

拥有自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主 IP 设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系

拥有已授权发明专利1410项、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权等知识产权。（2024）

承担五项国家科技重大专项课题，包括牵头承担1项国家科技重大专项课题

公司自主设计高速串行、解串接口架构 EPHY，跟随国际主流指标演进，满足处理器性能所需，在面积、功耗等指标上具有优势。 自主设计DDRPHY，具备高性能、高可靠、兼容性强等优势，跟随国际主流指标演进，满足处理器性能所需，在面积、功耗等指标上具有优势。全部 IP 均自主研发

自研物理设计技术，流程高于业界通用标准 有全流程研发能力，自主完成后端物理实现

自主设计的全套、全定制IP保证核心IP不依赖任何第三方提供商。

ZPI（Zhaoxin Processor Interconnect）兆芯集成自主定义的一种高速互连总线通信协议，包括 Die 内多核多节点互连、Die 间短距互连及芯片间多路互连技术，支持大规模多核多路系统构建，具备高带宽、低延时、低成本及配置灵活的特点Die 内多核多节点互连（大于 60GB/s）、Die 间短距互连（大于 100GB/s）及芯片间多路互连（大于 200GB/s）

上期说到多芯显卡，这个参数还真可以用于多GPU，作为参考Nvlink3.0的IO速率是50Gbps，4Lane per Port，每个Port 400Gbps（双向），1大写B等于8小写b。兆芯还真有做多GPU互联的技术储备。

前瞻性研发研究 2.5D、3D等先进封装技术处于研究阶段

有少数研发人员参与受托研发

这个就比较有趣了，看得出来兆芯目前在研发2.5D 3D封装技术，这个技术最有名的应用场合应该是AMD的X3D CPU。看来兆芯还真要有自己的国产X3D了。

还有除了逮着AMD一个薅摸着AMD过河以外居然还有少数研发人员接受其他研发委托，看来研发实力还是相当在线的。

公司拥有丰富的在研项目储备公司储备了一批核心技术，能够有效应用在公司处理器及配套芯片产品中，并申请了专利予以保护

*无法完全保证公司的知识产权不受侵犯，不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。

公司存在因核心技术人员流失或上下游业务交流等过程导致核心技术泄密或被他人盗用的风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。

上期也提到了兆芯这些年应该是丢过东西的，只不过现在会不会追究是个问题，目前几家涉事企业没有一个有相关回应的但是隔壁有股民先急了这个我们后面会说。

顺带说下一个项目的资料并不需要完成并发布或者正式启动才能获取，预研阶段完全就可以产生有价值资料了

所以现在就是这么个情况，这事现在是具备发生的条件的所以有人急了。越急越让人怀疑这事是不是真的发生过。毕竟隔壁偷偷领先最近才刚判如果插U盘这事是真的不会有人真慌了吧。

兆芯24年接收政府补助金额最近出现了大幅度下降

不过说明书上也写了目前现金流良好，经营状态正常。

存在海外部门（VIA ALLIANCE SEMICONDUCTOR(BVI) CO., LTD和VIA ALLIANCE TECHNOLOGY, INC），大陆部门存在部分外籍员工以及中国台湾员工，有海外部门和研发业务（位于加州）

查了下位置发现在洛杉矶和旧金山之间，和威盛的前海外CPU研发团队centaur应该没啥关系（威盛从IDT买回来的研发团队位于德州奥斯汀，于几年前就被转手卖给了英特尔）

上市目的：逐步进入消费市场

投资先进工艺处理器研发项目和研发中心项目（预算45亿）

沪A科创板

计划募集资金416,859.42万元（合41亿人民币）

这就很有意思了，看来兆芯是打算下场和IA开卷C端了，这雀食是好事有当年威盛的气势了。纵使实力差距巨大也要上台竞技，不管什么情况都要勇于亮剑，狭路相逢勇者胜，过去威盛背后什么都没有，现在兆芯的背后是上海国资委是国家，干就完了。

目前在研项目：

已完成/在研项目预算：

KH40000一代X86 CPU架构才5.7亿，属实不高。生态研发及适配都有4.6亿。

KX6000G KX6900S作为陆家嘴refresh预算更是少得可怜，加一起都没有KH40000的预算高。

即使是世纪大道的KX7000+配套KH50000总预算也就14亿RMB那样，不到AMD RYZEN研发成本的十分之一

看得出来，兆芯作为威盛的延续在研发成本方面一直都是很低的

高情商叫低投入高产出研发效率高，低情商叫研发投入相比国际水平有很大提升空间

顺带一提上图ZEN1的授权费用都比世纪大道的研发费用低。难怪看财报海光总是盈利。

想起当年采访任正非的话了，你不往土里施肥光种地怎么能长好庄稼，技术储备人才培养就是往地里施肥，我们眼光要放长远不要总计较眼前的利益，要为未来百年之后进行布局。

拿兆芯举例

根据这个招股书不难发现兆芯的亏损有很大程度上应该是和KH40000这款服务器CPU有关。

KH40000作为永丰架构的唯一产品说实在的并不是一个非常成功的产品。

KH40000的水平说实在的国内先进国际不先进，16核以下版本无法和同封装的E5V4竞争。

主要还是CPU主频太低，和龙芯一个毛病，四发射核心同频性能是行了但是频率没往上拉，这就导致和低频E5V4一样的毛病，不过看互联结构明显能看出来更像是ZEN1的CCX，一个DIE上有多个四核簇共享缓存的这么一个结构

然而由于怕被制裁（基于对市场竞争格局和国际形势的判断，为保障产品供应的稳定性），成品芯片囤货数量较大，存货跌价较高。未来很可能会降价销售。

不过由于有KH40000积累的经验，兆芯才能顺利发布同为四宽的世纪大道架构。

整体来说今年发布的KH50000继承了KX7000的性能水平，拿到市场上会是非常有竞争力的产品。

有点像当年牢硕TONY想的那个多CCD的设想终于掏出来了然而服务器CPU

不能说有了KH50000所以之前的KH40000就是没有意义的，吃最后一碗吃饱了不能说前面的都白吃了。

退一万步讲就算没有KH50000兆芯的KH40000的意义也在于国内能自主研发E5V4水平的国产CPU，成就不可谓不高。即使是几百块钱的E5世界上也只有两个国家能设计制造出来。

最后说点好笑的，兆芯账面上居然还有运输设备和车辆牌照

看着像是单位名下有汽车

单位配公车这很国企

PS：招股书里雀食发现了一些事实错误如下：

招股书说KX5000是单DIE四核

还说ZX-C是兆芯自主研发

这些据咱所知都不是事实

不知道是谁写的这个说明书

原因嘛咱能看出来这说明书并不是正式版，只是申报稿，并非最终有效信息。

毕竟是申报稿并非正式版，有事实错误也是可以理解的

所以这种容易造成误会的从公司A采购成品芯片之类的说法完全可以理解为笔误，到底什么样还需要看最终版本。

PS2：

上期之后评论区已经有套牢股民搁这洗上了，简单说下情况

一个项目的资料并不需要完成并发布或者正式启动才能获取，预研阶段完全就可以产生有价值资料了

现在这么搞只会显得和牢摩线程当年一样很急

当年牢摩线程法务说要报案，最后也是不了了之

毕竟是群里传的消息咱也说明了，网传信息未经验证无法确认真实性

结果就是牢摩线程到老也没找到什么地方报案

总之是急了急了

上期咱也说了，网传信息无法提供确证保证真实性，你杠就是你对，咱全程可是和这位啥也没说怎么还急辣？

越是急了越发能感觉出来这事很可能是真的，就像当年说牢摩线程的所谓MUSA就是IMG BXT的隔壁UP也被孝子咬了但是最后事实证明真就是这么回事。

根据公开资料可查该团队从美国S3到VIA S3再到现在中间还经历过兆芯GPU部门和中天恒星两个阶段，但是确实如宣传所说有老美国S3的美籍华人员工存在，但是并不是直接从S3独立而是从兆芯GPU部门集体跳槽到一家资本公司结果破产倒闭之后老员工们又自行成立的，和宣传的直接从S3出来的不符。

网传信息表示源代码也来源于兆芯，离职时有人应该是插了U盘类似尊湃，回头会不会被兆芯格兰菲一波带走行偷偷领先全员喜提真刑结局未可知。

根据更新的网传信息来看当年从兆芯GPU部门倒出来GPU源代码雀食是这帮人干的，只不过在中天恒星那边。虽然无法提供确实证据但是逻辑上说得通。

查询之前的资料也能看得出来中天恒星也在宣称自己有国产GPU。捷报！中天恒星自研架构GPU开始量产

所以这事现在砺算那边都没任何反应都是股民在急就感觉很灵性，你品你细品。结合之前员工和疑似员工的反应相信各位就应该大概知道怎么回事了。反正咱也不知道LS的网宣是怎么想的能说出来兆芯格兰菲买IP这话，这会儿网传它们COPY兆芯格兰菲的GPU项目又没动静了。鬼知道到底COPY没COPY现在的反应来看这么长时间都没动静大概率可能就是网传的那么回事了。

视频评论区还有说兆芯格兰菲的DX12是假的不完全支持的，也是义演顶针鉴定为假

怎么兆芯格兰菲没发布的架构你就知道不支持了，你是主工程师的舅舅？还有后面这句意图太明显了。上期那个网传截图应该问的就是ZX出来的人，说的是被领导忽悠了现在就是后悔来着吧（迫真）

兆芯的DX12核显都发布这么多年了也不贵有时间买回来测下就知道怎么回事了。我印象中可以直接跑DX12应用不报错来着。C1080 C1190是介于Arise1和Arise2水平之间的架构，如果这玩意真能跑DX12不报错基本上不支持完整DX12的说法就不攻自破了。

就这样，谢谢朋友们！