9月7日,小米秋季旗舰新品发布会在京举办,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在会上发布小米澎程N70 Pro等四款新车,以及两款搭载玄戒O3的两款设备:折叠屏旗舰小米18 Fold、小米平板9 Pro Max。两款玄戒终端的上市,意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。
据雷军披露,玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用,小米成为全球极少数同时布局手机SoC(系统级芯片)、AI(人工智能)加速芯片和智驾芯片的科技公司。
8月24日,小米发布玄戒系列新一代芯片产品,AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100,三款芯片共同构建起小米“人车家全生态”的先进AI算力底座。雷军表示,这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。
9月7日发布的小米18 Fold,搭载小米自主研发设计的玄戒O3 AI旗舰处理器、小米澎湃操作系统OS 4和小米MiMo端侧大模型,这是小米芯片、AI、操作系统三大自研技术首次在一款终端上集结。雷军透露,仅芯片领域,小米就计划十年时间投入500亿元,截至目前已经投入210亿元。
雷军在发布会上表示,在芯片领域,小米还是后来者,今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难,我们都坚信,只要开始追赶,我们就在赢的路上。”
来源:北京日报客户端
记者:孙奇茹