【CNMO科技消息】8月24日，小米创办人雷军发文，详细解读了小米新一代玄戒自研芯片产品线。本次亮相的芯片共有三款，分别为旗舰手机SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100以及高算力智驾芯片玄戒D100。雷军表示，小米重启大芯片研发五年多以来，累计投入研发经费超210亿元，研发团队已近3000人。

小米芯片

雷军介绍到，作为面向高端旗舰打造的AI SoC，玄戒O3基于先进的3nm工艺制程打造，在133mm²面积内集成了240亿晶体管。该芯片采用“十核全大核”CPU架构，Geekbench 6.5多核成绩突破15000分，安兔兔综合极限跑分达522万分。

GPU方面首发16核G2-Ultra NX图形处理器，功耗降低64%，并首发支持LPDDR6内存，将访存时延压缩至82ns。此外，玄戒O3本次最大升级，是专门为大语言模型深度优化的NPU架构。Tensor算力高达200TOPS。雷军透露，玄戒O3将在新一代折叠旗舰小米18 Fold上首发亮相。

除了移动SoC外，小米还推出了全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片玄戒O100。该芯片采用Hybrid Bonding混合键合与Face to Face金属直连工艺，实现了高达1.22TB/s的超高带宽，为传统旗舰手机LPDDR5X内存带宽的16倍。据雷军介绍，玄戒O100配备14颗高算力NPU，与玄戒O3协同工作时，本地大模型推理速度最高可达330Tokens/s，有效打破了端侧计算的“内存墙”瓶颈。

面向智能出行赛道，小米带来了国内首款3nm智驾高算力芯片玄戒D100。该芯片拥有20核高性能CPU与16核高算力NPU，最大支持160GB统一内存，最高可在本地部署200B参数量的超大模型。

雷军透露，目前三款芯片均已完成回片验证，玄戒O100与D100将于明年正式投入商用。