长存控股,IPO提速
迪丽瓦拉
2026-08-19 11:18:58
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上证报中国证券网讯 8月19日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,长江存储控股股份有限公司(下称“长存控股”)及辅导券商向湖北证监局提交了《辅导工作完成报告》,公司IPO辅导状态变更为辅导验收。 三个月前的5月19日,长存控股启动IPO辅导。两家辅导机构中信证券、中信建投证券合计派出31人的辅导工作小组,在5月19日至6月30日的辅导期内,通过现场尽调、组织集中授课、专项问题沟通等多种辅导方式开展辅导工作。并在7月10日更新了长存控股IPO辅导工作进展情况报告(第一期)。根据规定,辅导期原则上不少于3个月。 据辅导工作完成报告,辅导过程中发现的问题主要涉及募集资金投资项目规划和取得国有股东标识批复。 辅导期内,辅导工作小组会同公司管理层结合行业发展趋势、自身竞争优势、未来发展规划,协助公司研究确定本次首次公开发行股票并上市募集资金投资项目的具体用途和规模。同时,公司股东中湖北长晟发展有限责任公司等属于《上市公司国有股权监督管理办法》规定的国有股东,其证券账户应标注“SS”。辅导期内,辅导机构推动辅导对象及其相关股东落实国有股东标识事项。武汉东湖新技术开发区管理委员会已于2026年6月出具《关于长江存储控股股份有限公司国有股东标识界定的批复》,同意将公司相关国有股东的证券账户标注为“SS”。 辅导完成报告称,经辅导,辅导机构认为,辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度,充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东(或其法定代表人)已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务,树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。 长存控股于2016年在武汉光谷成立,是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。公司凭借自主研发的Xtacking晶栈架构,已实现232层3D NAND闪存的规模化量产,294层等效工艺亦取得突破,产品广泛应用于消费电子、服务器及数据中心等核心领域。凭借其自主研发的Xtacking架构,已实现232层3D NAND闪存量产,产品覆盖消费电子、服务器、数据中心等关键领域。 长存控股注册资本为178.2亿元,无控股股东,第一大股东湖北长晟发展有限责任公司直接持有26.5442%股份。2025年9月,长江存储与湖北长晟三期共同出资207.2亿元成立长存三期(武汉)集成电路有限责任公司。目前该项目建设正在加速推进中,预计将大幅提升企业3D NAND闪存芯片的产能规模,进一步夯实长存控股的产能优势,更好地承接市场需求。(来源:上海证券报微信公众号)

上证报中国证券网讯 8月19日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,长江存储控股股份有限公司(下称“长存控股”)及辅导券商向湖北证监局提交了《辅导工作完成报告》,公司IPO辅导状态变更为辅导验收。

三个月前的5月19日,长存控股启动IPO辅导。两家辅导机构中信证券、中信建投证券合计派出31人的辅导工作小组,在5月19日至6月30日的辅导期内,通过现场尽调、组织集中授课、专项问题沟通等多种辅导方式开展辅导工作。并在7月10日更新了长存控股IPO辅导工作进展情况报告(第一期)。根据规定,辅导期原则上不少于3个月。

据辅导工作完成报告,辅导过程中发现的问题主要涉及募集资金投资项目规划和取得国有股东标识批复。

辅导期内,辅导工作小组会同公司管理层结合行业发展趋势、自身竞争优势、未来发展规划,协助公司研究确定本次首次公开发行股票并上市募集资金投资项目的具体用途和规模。同时,公司股东中湖北长晟发展有限责任公司等属于《上市公司国有股权监督管理办法》规定的国有股东,其证券账户应标注“SS”。辅导期内,辅导机构推动辅导对象及其相关股东落实国有股东标识事项。武汉东湖新技术开发区管理委员会已于2026年6月出具《关于长江存储控股股份有限公司国有股东标识界定的批复》,同意将公司相关国有股东的证券账户标注为“SS”。

辅导完成报告称,经辅导,辅导机构认为,辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度,充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东(或其法定代表人)已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务,树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

长存控股于2016年在武汉光谷成立,是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。公司凭借自主研发的Xtacking晶栈架构,已实现232层3D NAND闪存的规模化量产,294层等效工艺亦取得突破,产品广泛应用于消费电子、服务器及数据中心等核心领域。凭借其自主研发的Xtacking架构,已实现232层3D NAND闪存量产,产品覆盖消费电子、服务器、数据中心等关键领域。

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