AI彻底改写存储周期,消费电子将迎来长期高价?
迪丽瓦拉
2026-08-10 02:19:14
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存储行业延续数十年的周期性涨跌逻辑,正在被AI算力革命彻底颠覆。

3D Center报告指出,德国多种DDR5台式机内存套装的平均价格较2025年7月水平上涨448%,比今年1月和2月的高点440%再次上涨,环比上涨了7.1%。

此轮涨价早已脱离传统消费电子供需波动的范畴。

DRAM行业曾经有着清晰的三年周期:需求回暖催生产能扩张,最终供给过剩引发降价,行情起伏长期受制于手机与PC换机浪潮。

如今这套成熟的周期框架正在被打破,存储巨头持续将晶圆产能投向AI算力所需的HBM赛道,通用消费级DRAM供给持续收紧,内存市场迈入高价新常态。

DDR5价格持续冲高,消费级市场收缩

3D Center的监测数据覆盖德国线下正规零售商全规格DDR5内存产品,剔除电商散户、二手交易等干扰项,具备极强的全球零售市场参考性。

数据显示,相较于2025年7月设定的基准水平,当前20款主流DDR5内存产品的平均价格已上涨340%,即消费者需支付原价4.4倍才能购得相同规格产品。以一套2x32GB DDR5-5600内存模组为例,其售价已由去年12月的530欧元升至今年1月的677欧元,单月上涨147欧元,甚至超过了2025年7月整套产品的原始价格(140欧元)。

其中,2x16GB DDR5-6000 CL28和2x16GB DDR5-7200+配置受影响最大,价格环比上涨近16-17%。此外,还有几款DDR5套装的价格突然上涨了2-14%。

摩根士丹利分析师Joseph Moore日前警告,数据中心建设造成的内存短缺问题仍在持续恶化,市场供应压力暂无缓解迹象。第三季度内存产品价格较第二季度已上涨至少25%,高于摩根士丹利及第三方机构此前预测。

涨价浪潮并非局限于台式机DDR5内存,市场研究机构TrendForce发布最新报告,预估2026年第二季度一般型DRAM内存合约价将环比上涨58%至63%,而NAND闪存合约价则将上涨70%至75%。

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩,迫使Consumer DRAM(消费(883434)级内存)需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额,带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求。

IT之家从研报获悉,包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能,预估DDR2第二季度合约价涨幅将达约55-60%,第三季度预估将进一步上涨35-40%。

终端市场已经出现明显反噬现象,高盛在最新研报中进一步下调全球个人电脑(PC)市场预测,全球PC出货量将由2025年的2.97亿台降至2026年的2.55亿台,2027年进一步降至2.43亿台,2028年仅略微回升至2.44亿台,对应增速分别为-14%、-5%和0%。

报告还指出,存储器和中央处理成本上涨、前期提前备货透支需求,以及Windows 10停止支持带来的企业换机红利消退,共同压制行业总量。但AI PC和游戏PC正在加速渗透,并通过更高配置和售价推动行业结构升级。

高盛预计,全球AI PC出货量将由2025年的1.08亿台增至2026年的1.50亿台,同比增长39%;2027年和2028年进一步升至1.75亿台和1.99亿台,增速分别为17%和14%。

AI算力虹吸晶圆,消费电子沦为次级需求

此轮存储超级周期的核心底层逻辑并非消费电子需求爆发,而是全球存储产能优先级的彻底重构。AI算力基础设施的爆发式增长,让消费电子逐渐失去了存储产能分配的主导地位。

根据Counterpoint Research,全球DRAM内存市场规模在2026年第一季度达到970亿美元,距千亿美元大关仅一步之遥,环比激增80%、同比增长高达260%。

全球DRAM市场高度集中,三星、SK海力士、美光三大巨头掌控绝大部分产能,其产能布局与产品策略,直接决定了全球存储供给格局。

据财闻海外资讯,2026年一季度全球DRAM市场中,三星电子以38%营收份额登顶,SK海力士以29%居次,美光占22%位列第三,三星较SK海力士领先差距扩大至9个百分点,已连续两季度居首。

随着AI大模型和智能算力产业高速发展,AI服务器对存储的需求量级实现指数级增长。

Gartner表示,单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8-10倍,NAND闪存用量更是达到3倍以上,每一台新增AI服务器都在以几何级数消耗存储产能。

而据其预测,2026年全球AI服务器出货量将达到150万台,同比增长180%,增速远超传统服务器市场,AI服务器正成为存储需求增长的核心引擎。

同时,根据Counterpoint数据,服务器与HBM占比持续扩张,预计合计占比在2026年Q4接近70%,而移动、PC等消费电子占比持续萎缩,供需紧平衡下消费电子端将面临供给短缺与涨价压力。

2023-2026E全球存储需求结构数据来源:Counterpoint

其中,HBM赛道的产能紧张态势更为突出,据SEMI中国数据,2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元,占DRAM市场近四成;即便海外三大原厂已将70%的新增/可调配产能向HBM倾斜,HBM产能缺口仍高达50%-60%。

为抢占AI算力红利,三星、SK海力士、美光将大部分先进晶圆产能倾斜至HBM和企业级服务器内存,同时缩减DDR4、DDR5消费级内存投片量。

行业数据显示,HBM生产目前消耗全球DRAM晶圆总产能的约23%。SK海力士自2025年9月启动HBM4量产,订单已覆盖未来数年,2026年全线产品(DRAM、NAND、HBM)均处于售罄状态。

2026年6月8日,SK海力士又与英伟达宣布达成多年联合开发合作,覆盖AI内存技术路线,HBM主要客户已锁定至2030年。

在这个背景之下,今年SK海力士正在放缓部分HBM4产线转换步伐,将更多注意力转向常规DRAM。数据显示,2026年第一季度,SK海力士全球HBM市场份额从69%降至58%,三星与美光的供应增加使HBM供应格局从双方向三方演变。

摩根大通明确提出:本轮存储超级周期将‘更高、更长’,存储正从传统的周期性大宗商品向AI基础设施的战略核心资产转型。

这也意味着,消费电子品牌逐渐丧失产能议价权,只能承接碎片化现货产能,进一步放大了市场供给缺口。

终端承压,消费电子行业负重前行

上游存储芯片的涨价浪潮,已完整传导至消费终端,手机和PC两大核心赛道集体陷入成本承压、产品调价、需求走弱的三重困境,行业低价红利走向终结。

智能手机市场成为重灾区,IDC预计2026年全球智能手机平均售价(ASP)将升至523美元,同比上涨约14%,创下历史新高。Counterpoint Research预测出货量将同比下降12%,略低于11亿部,Gartner则预测出货量同比下降8.4%,价格上涨13%。

在直接涨价之外,厂商更多采用隐形减配的方式对冲成本压力:3000元价位段机型基本砍掉了1TB版本,部分机型进一步减少了运行内存起步规格,8GB时代可能回归;同时通过压缩电池容量、降低充电功率、删减屏幕高刷等配置分摊成本。

千元入门机型因毛利趋近于零,被多数品牌直接关停,行业购机门槛大幅抬升。据IDC发布的最新报告显示,2026年第一季度,1000元以下全新机型的市场份额从2023年的22%暴跌至不足3%。

PC与DIY硬件市场的冲击更为直观,惠普公司近日在2026财年第一季度财报电话会上表示,用于组装一台个人电脑的物料成本结构正在发生显著变化,其中内存成本的权重在一个季度内几乎翻倍。

按照惠普的说法,内存目前约占整机物料成本的35%,而在上一季度这一比例还只有约15%至18%,公司预计这一占比在今年内还将继续上升。

与此同时,主流游戏本的价格被拉高了数千元,据澎湃新闻,以上海、郑州为代表的线下数码市场中,联想拯救者Y9000P这类主流游戏本终端售价普遍上涨约5000元,从年初约1万元拉高至1.5万至1.6万元区间。

整体来看,消费电子行业的核心增长逻辑已经逆转:过去依靠降价增配刺激换机需求,如今陷入涨价减配和需求收缩的恶性循环,行业增长压力持续加剧。

面对AI虹吸产能催生的存储高价新常态,消费电子产业链开启全方位自救,终端厂商、国产存储企业与技术研发端同步发力,试图对冲行业成本危机。

终端品牌率先启动结构性调整,推行产品分层策略:高端机型保留大内存规格,或将上涨成本传导至终端售价;中端机型适度压缩硬件配置、守住价格红线;同时逐步缩减低毛利入门产品线,重心转向具备盈利空间的中高端市场。

头部手机与PC厂商开始和存储企业签订长期锁价协议,对冲现货价格大幅波动的风险。与此同时,厂商借助系统调度优化、内存压缩、虚拟内存扩容等软件技术,降低终端对物理运存的硬性需求,缓解大容量内存的配置压力。

其次,海外头部存储厂商持续向HBM倾斜产能,叠加原厂供货交期拉长,为国产存储产业创造了难得的替代窗口期。其中,长鑫科技已实现DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列DRAM产品量产,核心产品技术达国际先进水平,覆盖服务器、移动设备、智能汽车等主流市场。

不过需要正视的是,国产存储仍存在制程和产能规模短板,短期内只能缓解涨价幅度,无法逆转行业高价格局。

再者,MRAM、SCM等新一代存储技术正逐步推进落地,长期来看有望重塑存储市场格局,降低终端对DRAM的刚性需求。不过这类新技术从量产走向规模化商用需要很长时间,短期内难以撼动当前产业格局。

就目前的发展来看,算力繁荣的红利正集中流向AI基础设施赛道,而消费电子行业已然迈入AI时代的高价新常。

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