近期,上海迎来科创企业IPO集中申报热潮,全市共计18家企业获沪深北三大交易所正式受理,整体募资规模充裕、区域集聚特征鲜明。
从资本市场维度看,本次上市梯队分布清晰:科创板10家、创业板3家、北交所5家。18家企业合计拟募集资金超250亿元,其中科创板为绝对主力,10家企业合计募资超176亿元,占总募资规模近70%;深交所3家企业合计募资超55亿元;北交所5家专精特新企业合计募资超23亿元。
从区域产业布局来看,本次18家企业高度贴合各区核心产业定位,产业集聚效应显著。分区域来看,浦东新区申报企业数量领跑全市,共计6家,其中4家落地张江科学城;松江区以5家申报企业位列第二;普陀区有2家企业申报,位居第三。虹口区、奉贤区、长宁区、嘉定区、临港新片区各有1家企业入选。
整体而言,本次集中申报IPO企业完美匹配上海“各区错位发展、全域协同创新”的产业格局。
上交所10家
英韧科技股份有限公司
此次IPO,英韧科技拟募集资金32.33亿元,主要用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目、面向AI领域存储系统方案研发项目、补充流动资金。
英韧科技2017年成立于上海张江,是国际领先的数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商,主营业务为数据存储主控芯片和固态硬盘(SSD)的研发、设计及销售,完整覆盖企业级、工业级和消费级应用。
公司以AI SSD为代表的企业级产品为核心,产品广泛应用于AI驱动的算力中心、云服务等前沿场景。目前,公司产品已成功导入客户B、腾讯、客户A、联想、新华三、客户C等主流国产互联网、云计算及服务器厂商供应链,广泛应用于国产AI算力基础设施。
公司最新一代CXL芯片作为国内首颗获得国际颗粒原厂合同的数据存储主控芯片,满足算力直连存储最新需求,预计将协同GPU共同驱动尖端AI应用场景,如人工智能推理训练一体机等,通过GPU直连架构、CXL高速互连等前沿技术,与国内外GPU大厂深度协同,为人工智能算力中心提供高带宽、低延迟的存算一体解决方案。
上海纽脉医疗科技股份有限公司
此次IPO,纽脉医疗拟募集资金13.64亿元,主要用于瓣膜系统生产基地建设项目、导管类产品和辅件生产基地建设项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
纽脉医疗2015年成立于上海张江,是一家专注于介入式人工心脏瓣膜、介入式心室辅助系统研发、生产和销售的高新技术企业。经过十年积累和持续创新,公司已逐步成为我国心脏病介入治疗领域的国产引领者和市场破局者。
公司拥有首款国产球扩式经导管主动脉瓣置换系统(Prizvalve®)、国内临床进度领先的经导管二尖瓣置换系统(Mi-thos®),以及国内临床进度前列的介入式心室辅助系统(焕梅®)。公司在心脏介入治疗的瓣膜置换领域以及心衰治疗领域构建了精细且多样化的产品矩阵,围绕主动脉瓣置换、二尖瓣置换、介入式心室辅助系统均布局了三代产品/在研产品,形成了从经典产品到前沿技术的产品梯队布局,并配套完善的辅件系统。Mi-thos®已于2019年5月由复旦大学附属中山医院完成首例人道主义临床植入,为亚洲首例经导管二尖瓣置换手术。
弥费科技(上海)股份有限公司
本次IPO,弥费科技拟募集资金11.91亿元,用于半导体AMHS生产研发(扬州)基地建设项目、马来西亚海外业务中心项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
弥费科技成立于2014年,位于上海临港,聚焦于半导体晶圆厂自动物料传送系统(AMHS)的核心技术攻关与产业化应用,是中国大陆极少数掌握AMHS核心技术自主知识产权,实现关键技术指标对齐国际先进水平,能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬件设备及软件系统的本土供应商,也是极少数在8英寸和12英寸晶圆厂完成整厂验收的国产供应商。
目前,公司自主研发的AMHS存储设备、净化设备,以及MCS工业控制软件均已通过大型半导体晶圆厂产线验证,天车传送系统已通过中小型半导体晶圆厂量产线验证,目前正在客户一新建大型晶圆厂的区域线开展验证测试。
上海羲禾科技股份有限公司
此次IPO,羲禾科技拟募集资金24.3亿元,用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金。
羲禾科技成立于2021年,位于上海普陀区,主营产品为硅光集成芯片,业务围绕高质量算力基础设施、光电子领域、硅基光电子技术及精密光学元器件等方向,是国家级专精特新“小巨人”企业。
依托成熟的技术沉淀,羲禾科技现已完成高性能硅光集成芯片产品布局,400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定规模化量产,并已推出3.2T及6.4T样品。凭借功耗、成本、集成度等优势,公司产品成功进入国际主流光模块厂商供应链,终端产品广泛应用于全球各地主要云服务商的AI算力集群与超大型数据中心。
上海隐冠半导体技术股份有限公司
此次IPO,隐冠半导体拟募集资金12亿元,主要用于总部基地建设项目、精密运动控制平台技术研发项目和补充流动资金。
隐冠半导体2019年成立于上海浦东新区,专业从事精密运动平台及其核心零部件的研发、生产与销售。
公司构建了七大核心技术,在基础材料与工艺层面攻克了压电陶瓷材料与多层制备工艺,在零部件层面自主研制了压电电机、特种电机、静电吸盘等产品,在子系统层面构建了服务半导体关键设备的精密运动平台产品。
发行人长期服务于上海精测、拓荆键科、客户A、客户B、上海微电子、北方华创、华海清科等半导体设备头部企业,以及客户M、客户H所属院所等国家战略科技力量。
上海维安电子股份有限公司
此次IPO,维安股份拟募集资金18.35亿元,主要用于非半导体保护器件产业升级及扩产项目、智能熔断器研发产业化项目、半导体保护及功率器件研发产业化项目、智能保护及电源管理芯片研发产业化项目、车规级TVS及MOSFET器件研发产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
维安股份1996年成立于上海虹口区,是一家专注于电路保护与功率控制的综合解决方案提供商,主要从事电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发、生产和销售。
公司主营业务产品分为电路保护产品和功率控制产品两大类,是电子设备的两大核心功能元器件,二者在电子设备电路中共同发挥作用以确保产品的安全、可靠和高效,广泛应用于工业与物联网、消费类电子、新能源、网络通信和汽车等国民经济重要领域。
上海碧云天生物技术股份有限公司
此次IPO,碧云天拟募集资金8亿元,主要用于碧云天生产基地建设项目、碧云天研发基地建设项目、仓储与数字化管理系统建设项目。
碧云天2007年成立于上海松江区,是一家集研发、生产及销售为一体的科研用生物试剂制造商,同时配套提供实验耗材和仪器,以及相关技术服务。
公司从科研用生物试剂的底层技术出发,围绕蛋白定向改造与表达纯化,分离纯化介质,细胞培养、分选与分析,样品制备与保存,光吸收、荧光或发光检测等方面系统性地构建了核心技术平台,已拥有细胞类研究试剂、蛋白类研究试剂和分子类研究试剂三大类科研试剂产品矩阵。
上海汇禾医疗科技股份有限公司
此次IPO,汇禾医疗拟募集资金11.1亿元,主要用于新建生产中心建设项目、新产品开发项目、海外临床及注册项目、补充流动资金。
汇禾医疗2019年成立于上海松江区,主要从事泛血管介入领域创新医疗器械的研发、生产及销售。公司围绕泛血管介入领域布局了较为丰富的产品矩阵,包括经导管三尖瓣环成形系统K-Clip®、血管内冲击波导管C-Wave®和聚乙烯醇栓塞微球Vispearl等。
K-Clip®系目前全球唯一经主流市场监管机构批准拥有注册证的三尖瓣环缩修复器械,同时系国内唯一获批上市的三尖瓣介入治疗器械,开创了三尖瓣反流疾病领域的全新治疗范式,填补了国内三尖瓣介入治疗的术式空白。
截至本招股说明书签署日,公司K-Clip®产品自注册上市以来已实现商业化植入的终端医院数量超过100家,其中包括复旦大学附属中山医院、上海交通大学医学院附属瑞金医院、中国医学科学院阜外医院、首都医科大学附属安贞医院、中南大学湘雅医院、浙江大学医学院附属第一医院等国内知名三甲医院。
上海同创普润新材料股份有限公司
此次IPO,同创普润拟募集资金15亿元,主要用于高纯钽金属研发及产业化项目、先进金属材料产业化项目、研发中心升级项目、补充流动资金。
同创普润2021年成立于上海奉贤区,专业从事先进金属材料的研发、生产和销售,具备4N5-6N钽、7N铜、6N铝、5N锰等电子级超高纯金属材料的生产能力,形成了超高纯金属材料和高纯高性能金属材料两大产品线,掌握了自主可控的核心技术、装备设计开发能力及生产工艺。
其中,超高纯金属材料重点服务于超大规模集成电路制造和先进显示产业,有力地支撑了我国半导体产业的供应链安全和自主可控,并已进入全球先进制程芯片供应链;高纯高性能金属材料可广泛应用于高端装备制造、人工智能算力中心、新能源汽车、航空航天、国防军工等领域,为国家战略新兴产业发展和重大科技创新体系建设提供支撑。
集益威半导体(上海)股份有限公司
此次IPO,集益威拟募集资金30亿元,主要用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目、补充流动资金。
集益威2019年成立于上海张江,主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。
自成立以来,公司以高速SerDes技术为底层核心,一方面纵向拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务,成功实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理(oDSP)芯片、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继(Retimer)芯片以及家庭终端网关定制专用(ASIC)芯片的产业化;另一方面深耕高速互连IP授权业务并已实现从单通道56G、112G到目前业界商用最高224G速率的SerDes IP授权。
深交所3家
上海西井科技股份有限公司
此次IPO,西井科技拟募集资金37亿元,主要用于自动驾驶算法世界模型与AI驱动生产要素调度体系升级项目、自动驾驶整车及具身智能产品研发试制项目、全球化业务拓展项目、补充流动资金。
西井科技2015年成立于上海长宁区,是一家专注于AI产业化应用的科技企业,依托正向自研的人工智能技术和无人驾驶技术,为海港、陆港、空港、智慧工厂及多式联运等大物流场景提供覆盖智能执行、作业协同与运营决策的一体化解决方案。
公司是较早实现全时无人驾驶商用车量产并投入商业运营的企业之一。2019年,公司自主研发的全时无人驾驶新能源重卡Q-Truck实现工程化量产,成为当时市场上首款实现量产交付的同类车辆;2021年,公司在泰国林查班港率先落地全球首个无人驾驶集卡与有人驾驶集卡混合运营项目,推动了无人驾驶在港口场景的规模化商业应用。
公司的直接客户包括长江和记实业、天津港、上海振华重工等知名港口运营商及港口机械制造商,宝驷智慧物流等大型物流运输企业,以及赛力斯等高端装备生产制造企业等。
上海如鲲新材料股份有限公司
此次IPO,如鲲新材拟募集资金12亿元,主要用于高端精细化学品项目、研发中心项目、新材料工程技术中心项目、补充流动资金。
如鲲新材2016年成立于上海张江,自创立以来即专注于精细化学品的研发、生产与销售。公司主要生产并销售锂离子电池电解液新型锂盐及新型添加剂,其中新型锂盐主要包括LiFSI、LiODFB等产品,新型添加剂主要包括LiDFOP等产品。
经过多年发展创新及技术积淀,公司已布局了从研发到生产的完整产业链,同步推进产品开发、工业化生产与工艺革新能力建设。截至2026年3月末,公司已经累计获得98项境内授权专利(其中包括59项发明专利)以及14项境外专利,另有49项国内外发明专利正在申请中。
上海亿钶气体股份有限公司
此次IPO,亿钶气体拟募集资金6.5亿元,主要用于浙江瑞亨电子高纯电子材料生产项目(二期)、年产700吨半导体用高纯电子气体建设项目、技术研发中心建设项目、补充流动资金。
亿钶气体2006年成立于上海普陀区,是一家专注于电子材料产品的研发、生产和销售,并提供相关应用服务的高新技术企业,产品与服务广泛应用于集成电路、光伏新能源等半导体与泛半导体领域,能够提供从电子材料的产品供应到配套输送系统的设计、建设、运维的一站式服务,全方位满足客户的实际需求,打造了差异化的竞争优势。
电子材料方面,公司以电子气体为核心,拥有20年的经营与技术验证经验,主要电子气体产品包括高纯氩气回收提纯产品、高纯氦气等电子大宗气产品,电子级氯化氢、电子级氯气等电子特气产品;为满足客户对电子材料产品的多样化需要,公司还提供了多种湿电子化学品。
北交所5家
上海北变科技股份有限公司
此次IPO,公司拟募集资金4.85亿元,用于特种变压器智能制造基地建设项目、智能化信息化升级改造项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
北变科技成立于2011年,位于上海松江区,公司专业从事应用于高效节能、新能源、新基建等领域的特种变压器产品的研发、生产和销售。核心产品为干式移相整流变压器,属于高端特种变压器,可抑制谐波、适配高压变频设备,主要应用于钢铁、机械、电力、冶金、石化等领域的工业控制及节能环保场景。
同时,公司围绕数据中心/算力中心、风光电、储能、充电桩等新兴应用场景打造了丰富的产品矩阵,产品落地阿里云计算中心、风电试验场、充电桩枢纽、核聚变装置等重点项目。客户覆盖汇川技术、英威腾、中恒电气、阳光电源、施耐德、西门子等工控及算力电源龙头。
上海文依电气股份有限公司
本次IPO,文依电气拟募集资金4.31亿元,用于未来能源超链中枢项目、产业化基地建设项目、研发实验中心建设项目及补充流动资金。
文依电气成立于1999年,位于上海浦东新区,公司专业从事电气连接与保护相关产品的研发、生产和销售,是国内最早进入该领域的企业之一。主要产品包括软管及软管接头、电缆接头、拖链、附件等电缆保护产品,以及高压充配电系统、高低压连接系统等电气连接产品。
公司产品广泛应用于轨道交通、汽车制造、电气机械、航空航天等领域,客户涵盖汇川集团、阳光电源、中车集团、三一集团、西门子、阿尔斯通、安费诺等众多国内外知名企业。公司系上海市专精特新中小企业、国家级高新技术企业。
上海科特新材料股份有限公司
本次IPO,上海科特拟募集资金4亿元,主要用于锂电池用隔热等产品基地建设项目(一期)。
上海科特1997年成立于上海松江区,是一家专注于新能源锂电池防护产品、电线电缆用防火耐火高分子材料和电路保护元器件的研发、生产和销售的高新技术企业,产品应用覆盖新能源锂电池、电线电缆、消费电子、微电机马达、安防设备等领域。
公司与诸多行业内知名企业建立了长期、战略性的业务合作关系。报告期内,公司主要客户包括:宁德时代、吉利汽车、长安汽车、中国一汽、华为数字能源、远东电缆、上上电缆、东莞新能德、欣旺达等新能源汽车、储能、电线电缆及消费类锂电池领域知名生产企业。
上海鹰峰电子科技股份有限公司
本次IPO,鹰峰电子拟募集资金4.5亿元,主要用于新能源电抗器、工业电抗器、电阻器、叠层母线扩建项目和上海汽车电容生产基地扩建项目。
鹰峰电子2003年成立于上海松江区,是电力电子被动元器件国内领军企业之一,从事电容、电感、母排、电阻等被动元器件产品的研发、生产和销售,主要应用于新能源汽车、风电光伏储能、工业自动化等电力电子领域。
公司主要服务于新能源汽车、风电光伏储能和工业自动化行业的龙头企业,与新能源汽车领域的客户A、华为、伊控动力、长安汽车、赛力斯、博格华纳、雷诺集团、联合动力等,风电光伏储能领域的科凯集团、阳光电源、金风科技、铜盟电气、西门子歌美飒等,工业自动化领域的丹佛斯、汇川技术、施耐德电气、ABB、西门子等知名企业建立有稳定的合作关系。
上海玖行能源科技股份有限公司
本次IPO,玖行能源拟募集资金6亿元,主要用于动力总成智能工厂投资项目、智能充换电模块柔性产线项目、研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款项目。
玖行能源2014年成立于上海嘉定区,是国内领先的电动重卡补能综合解决方案提供商,深耕新能源交通绿色能源服务领域,2019年实现重载电动车智能换电装备首台突破,核心产品市场占有率在细分领域稳居行业前列。
公司主营业务为新能源交通领域充换电设备及其核心部件的研发、生产与销售,致力于为客户提供以高效补能为核心、智慧能源管理为延伸的绿色能源综合解决方案。公司核心产品涵盖动力电池箱总成、换电站及充电桩,可广泛适配电动重卡、工程车辆、电动船舶等应用场景,并可向储能电站、 超算中心等新兴领域拓展延伸。
本次集中申报,是上海科创产业集群化发展的生动缩影。随着本次募资落地与产能、研发升级,企业将进一步突破技术瓶颈、扩大国产替代规模,持续强化上海作为全国科创高地、高端制造重镇的核心竞争力,为国内战略性新兴产业高质量发展、产业链供应链自主可控注入源源不断的科创动能。