上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)斯瑞新材晚间公告,公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”,总投资9.19亿元,包括4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目(拟投资4.79亿元)和1,290吨高压开关触头及零组件项目(拟投资4.40亿元)。项目建设期5年,预计2030年12月达到可使用状态。
上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)斯瑞新材晚间公告,公司拟投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”,总投资9.19亿元,包括4,000万件光模块芯片基座及壳体材料项目(拟投资4.79亿元)和1,290吨高压开关触头及零组件项目(拟投资4.40亿元)。项目建设期5年,预计2030年12月达到可使用状态。
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