英伟达完成一笔规模达250亿美元的高评级债券发行，加入科技巨头竞相叩开债券市场的大军，投资者对人工智能浪潮的热情在债市再度得到印证。

据彭博援引知情人士透露，该笔债券认购最高达850亿美元，超过发行规模逾三倍，最终发行规模也从最初约200亿美元的目标上调至250亿美元。这是英伟达自2021年以来首次发行债券。

此次发行恰逢投资级债市情绪高涨之际。美伊达成协议、结束双方冲突，推动债市走强，投资级债券信用利差已降至今年2月初冲突爆发前以来的最低水平。

彭博智库分析师Robert Schiffman在客户报告中指出，相对低廉的长期债务融资有助于降低英伟达的平均资本成本，并在不损及其AA信用评级的前提下，为其在人工智能领域的战略投资提供资金支持。

订单超额三倍，发行规模上调

本次债券于周一定价，英伟达共分七个期限发行票据，期限跨度从两年至三十年不等。据知情人士透露，最长期限部分的收益率较美国国债的利差随订单涌入收窄25个基点至65个基点。募集资金将用于偿还现有债务等用途。

此次交易采用"快速建档"方式完成，绕过了投资级债券发行前通常需要进行的投资者路演环节。信用研究机构CreditSights分析师Andy Li表示：

"他们选择快速发行并不令我意外。英伟达在市场和财务上都占据主导地位，无需向投资者大力营销自己。"

科技巨头扎堆发债，AI基建融资热

英伟达此次发行，是科技行业应对AI基建密集融资潮的缩影。今年以来，Meta和甲骨文各自发行了250亿美元债券，Alphabet发行200亿美元，亚马逊的单笔发行规模更高达370亿美元，位居今年美国投资级债市之首。

在AI生态中，英伟达作为芯片供应商同时也积极布局上下游。公司斥资50亿美元入股英特尔，向Anthropic PBC投入最多100亿美元，并向OpenAI的大规模融资轮贡献了300亿美元。与此同时，英伟达亦在加大对股东的回报力度。

根据彭博汇总的分析师平均预测，英伟达在截至2026年1月31日的财年中，自由现金流预计超过2000亿美元，雄厚的盈利能力为其债券信用提供了有力支撑。

债市环境利好，信用利差收窄

此次债券发行正值债市信用利差处于低位。美伊协议落地提振风险情绪，投资级债券风险溢价已回落至今年早些时候冲突爆发前的水平，推动整个信用市场掀起借贷热潮。

尽管此前数月战事持续，美国高评级债券基金已连续13个月录得资金净流入——据LSEG Lipper数据显示，投资者将大量现金持续部署于债市，支撑了利差的韧性。

英伟达凭借强劲信用评级、稀有的债券发行记录，以及有别于数据中心融资所惯常伴随的建设风险，成为此轮发行潮中吸引力尤为突出的标的。本次发行由摩根大通、高盛和摩根士丹利联合承销。