美伊冲突迎来实质性进展，全球资本市场上演强劲的“庆祝行情”。

周五，港A存储芯片、光通信、PCB、CPO等AI硬科技板块集体爆发。

截止发稿，A股国际复材、天承科技、铜冠铜箔等20CM涨停，生益科技续创历史新高，总市值突破4000亿。

港股市场联袂走强，建滔积层板大涨超21%，建滔集团涨超13%，广合科技、大族数控等多股跟涨。其中建滔积层板、建滔集团均创历史新高。

涨价+扩产

本轮行情的强势反扑，核心源于极致的供需错配格局。

首先，行业紧缺程度远超市场预期，头部企业开启抢产能模式。

据悉，英伟达及其核心客户为保障产能供给，已绕过传统覆铜板厂商，直接对接高端铜箔、玻纤布核心供应商，通过寄售模式提前锁定一年以上关键产能。

与此同时，消息人士透露，英伟达还在向美国云服务商施加更大的采购压力。

下游需求持续爆量叠加上游供给受限，CCL供应商采取罕见的配额制分配措施，要求IC基板和PCB厂商按实际用量取货。

供应紧缺压力持续向下传导，电子布、铜箔、PPE树脂、覆铜板等PCB产业链涨价潮全面蔓延。

近期，木林森宣布，受玻璃布原材料紧缺、覆铜板价格大涨影响，自2026年6月12日起对全线PCB产品涨价20%。

更早前，建滔积层板发布涨价通知，开启年内第四次提价，目前累计涨幅已超过40%。

花旗银行指出，AI服务器对PCB的需求正在从数量增长转向材料升级，而真正卡住供给的环节已经不是PCB厂，而是上游的覆铜板以及更上游的电子布。

数据显示，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

为对冲供给缺口、匹配下游算力需求，国内PCB行业掀起全速扩产浪潮。

6月12日晚，PCB龙头深南电路抛出大额定增计划，拟募资不超48.82亿元，发力AI算力电子电路产品项目。

此外，沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技等龙头公司均发布扩产公告。

数据显示，截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。

花旗分析称，目前高端PCB产能确实紧张，但还没有进入全面短缺，如果下半年供应进一步收紧，行业大概率将迎来新一轮涨价潮。

市场重回 核心 主线

值得注意的是，自3月底沙特朱拜勒工业区宣布停产以来，PCB板块持续飙涨，累计涨幅已达82%。

其中，港股建滔积层板自本轮行情启动以来，累计涨幅高达206%，走出翻倍超级行情。

眼下，美伊停战谅解备忘录正式确认，地缘风险彻底出清，市场正重回此前“科技+有色”的双主线组合，PCB、CPO等AI硬科技板块顺势“一飞冲天”。

Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计达957.8亿美元，同比增长12.5%。

长期来看，大摩进一步预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

展望后市，长城证券认为，全球算力需求热度不减，PCB产业链的各个环节也都面临需求驱动的产能瓶颈，叠加PCB新技术和新介质的不断突破，持续看好PCB相关产业链投资机会。

山西证券建议关注PCB上游材料产业链，覆盖树脂、电子布、铜箔、覆铜板四大核心细分领域。

另外，花旗上调龙头企业建滔积层板的盈利预测与目标价。

该行预计，建滔积层板上半年营业额同比升80%至173亿港元，净利润同比增2.97倍至37.1亿港元，同时将目标价上调25%，由80港元调高至100港元，维持“买入”评级。