瀚天天成

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司

今日登陆港交所

全球发售2149.205万股，募资净额15.6亿港元

今天， 瀚天天成（股票代码：02726.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，正式登陆港股资本市场。

本次IPO每股定价76.26港元，全球发售2149.205万股股份，每手50股，募资净额约15.595亿港元。在上市首日股价表现亮眼，开盘即大涨44.24%，盘中最高触及110港元，市值突破451亿港元。

瀚天天成于2011年3月在厦门火炬高新区成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等，是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业， 可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。

在细分赛道，瀚天天成已稳居全球龙头。据灼识咨询报告，瀚天天成以超31%的全球外销市场份额位列第一，是全球少数大规模对外销售外延晶圆的独立供应商，境外销售占比最高达79%，全球头部碳化硅器件企业多为其客户。

技术层面，瀚天天成领跑行业尺寸迭代，是中国首家实现3至8英寸碳化硅外延晶片商业化批量供应的厂商，更是2024年全球首个实现8英寸产品大批量外供的企业，同时为全球首家、目前唯一完成12英寸碳化硅外延晶圆技术突破并首发的企业。大尺寸晶圆可有效降低单芯片成本、提升生产效率，8英寸向12英寸升级将成行业竞争分水岭，瀚天天成已抢占先机。此外，瀚天天成主导制定全球首个且唯一的碳化硅外延SEMI国际标准，2024年销售外延晶片超16.4万片，累计交付量突破59.97万片。

值得一提的是，瀚天天成此次IPO获得厦门本土资本的强力支持，引入厦门先进智造产业投资有限公司作为基石投资者，拟认购约7.75亿港元的发售股，彰显了地方资本对本土半导体龙头企业发展的信心。

相关负责人表示，此次港股上市，为瀚天天成产能扩张与技术研发注入资金动能，也助力中国第三代半导体产业参与全球竞争。

编辑：廖欣宴

审核：郑春萌

监制：严 旭