缪舢/文

如果芯片是大脑，封装材料就是保护大脑的铠甲。在这副铠甲中，环氧塑封料是关键一环，却长期被日系厂商牢牢把持。如今，国产替代的浪潮终于席卷到这个细分领域。

近日，江苏中科科化新材料股份有限公司披露IPO招股书，计划登陆上交所。这家低调的材料企业，凭借一份亮眼的成绩单，让行业看到了国产环氧塑封料的突围之势。

内资第二，替代日系的主力军

据招股书披露，中科科化专注于环氧塑封料的研发与生产，2024年业务规模在内资厂商中已跃升至第二位。更值得关注的是，其部分中高端产品已实现对日系竞品的直接替代——这意味着在国内封装厂的产线上，国产材料正逐步撕开日系巨头多年构筑的防线。

客户名单印证了这一点：华润微、通富微电、华天科技、捷捷微电、蓝箭电子、韩国KEC集团……从功率半导体到集成电路，国内主流封测大厂几乎都是它的长期合作伙伴。能够进入这些头部企业的供应链，本身就是对产品性能与稳定性的严苛认证。

业绩稳健增长，高端化提速

招股书显示，2022年至2024年，公司营业收入从1.59亿元增长至3.30亿元，其中中高端产品收入占比不断提升。

这背后是持续的研发投入和技术突破：在中端领域，公司已形成规模效应；在高端领域，部分产品已通过客户验证并实现量产，正在向更高附加值市场渗透。

募资近6亿扩产，加码产业化

此次IPO，公司拟募资5.98亿元，其中最大一笔——4.2亿元将投向“半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目”。在半导体周期波动之际，敢于逆势重金扩产，传递出企业对未来订单的强烈信心，也表明其已准备好承接更大规模的国产替代需求。

从依赖进口到内资第二，从替代日系到冲击高端，中科科化的成长轨迹，正是中国半导体上游材料产业自强的一个缩影。当国产芯片在算力上不断追赶时，这些“幕后”材料企业，正在用一克一克的树脂，夯实整个产业链的自主根基。

国产替代的风，终于吹到了环氧塑封料。这一次，风不止，火正旺。