《2026 中国科技出行产业 10 大战略技术趋势展望》由亿欧智库发布，聚焦自动驾驶、出行科技与新能源等关键领域，围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大核心维度，梳理出 2026 年产业核心战略技术趋势，为行业企业、投资者等提供参考。

一、企业降本增效维度

Chiplet 技术成车载芯片核心：L3 级自动驾驶商业化提速推动车载电子架构向 HPC 主导的整车集中式升级，Chiplet 技术通过 “芯粒拆分 - 按需制造 - 集成封装” 模式，破解传统 SoC 算力与成本、功耗的矛盾，2026 年有望成为车载 HPC 标配。

AI Box 满足灵活算力需求：大模型上车催生激增算力需求，AI Box 作为即插即用的独立计算单元，可在不改动车辆原有架构的前提下提供本地算力，2026 年大概率成为市场放量元年，当前聚焦智能座舱，未来将拓展至智驾及车身控制域。

车规级芯片国产化全面推进：智能电动汽车市场增长带动车规级芯片需求，基础型车规芯片因 “成本可控 + 交付稳定 + 本地服务” 需求成为国产化突破口，2026 年通信芯片与功率半导体将迎来规模化替代窗口期，国际巨头与本土厂商形成分化竞争格局。

48V 低压架构逐步上车：传统 12V 系统无法满足高功率智能化零部件需求，48V 低压架构可匹配大功率设备应用，2026 年将有更多旗舰车型量产搭载，初期以部分 48V 零部件上车为主，长期向 48V 主配电结构演进。

二、用户体验升级维度

车载光通信试点落地：面对车内数据传输带宽危机，车载光通信具备抗干扰、轻量化、高带宽、低延迟等优势，2026 年有望迎来局部试点，加快对传统车载以太网的替代，未来将向 “车云一体” 架构演进。

智能座舱迈入 3.0 时代：大模型推理能力革新座舱生态，智能座舱从 “功能工具” 升级为具备任务规划、跨域协同能力的系统级智能体，“端 - 云 - 车” 一体化架构为其提供支撑，形成 “主动服务、持续进化” 的新范式。

L3 阶段性上车，行业回归理性：2025 年底工信部发放首批 L3 准入许可，2026 年 L3 进入 “小范围、附条件” 商业化阶段，智驾安全基线提升，行业从过度宣传转向以安全为核心，AEB 等基础安全功能成为发力焦点。

小屏幕打造多触点交互体验：中控大屏同质化背景下，场景化小屏幕崛起，承接高频操作以降低驾驶负荷，交互逻辑从集中式转向多屏 / 小屏协同，未来将构建人 - 车 - 环境联动的连续交互体验。

线控转向上车，底盘三轴融合加速：政策放开、技术成熟与市场驱动下，2026 年线控转向技术将从小众试点迈向规模上车，其全链路安全冗余、人机解耦特性适配高阶智驾需求，同时底盘转向、制动、悬架三轴融合加速，实现整车精准协同控制。

三、生态创新发展维度

Physical AI 串联多生态布局：以智能驾驶为核心的 Physical AI 技术具备跨场景迁移复用能力，向人形机器人、低空飞行器等终端外溢，推动主机厂从整车集成者转型为跨终端 AI 能力平台，供应链从 “单点配套” 转向 “多场景协同”，催生产业第二增长曲线。