科创板 600 家里程碑！“半导体探针卡第一股” 强一股份上市，十年坚守铸就国产传奇

强一半导体（2015 年成立） 是国内稀缺的、掌握自主 MEMS 探针技术并实现规模化生产的企业，主营晶圆测试核心耗材探针卡。

公司已与境内超 370 家半导体全产业链企业合作，产品覆盖 CPU、GPU、存储芯片等多品类测试环节。

元禾璞华 2021 年投资强一，助力其拓展 DRAM、HBM 等高端测试市场，剑指全球探针卡行业领军地位。

一、敲钟时刻：305 亿市值定格国产突破荣光

2025 年 12 月 30 日，上海证券交易所掌声雷动，强一股份正式登陆科创板，成为万众瞩目的 “半导体探针卡第一股”，更以科创板第 600 家上市企业的重磅身份，为资本市场年终收官画上浓墨重彩的一笔。

开盘股价飙至 276.82 元 / 股，最终收于 235.51 元，176.78% 的惊人涨幅，撑起 305.13 亿元的市值高峰。

这串闪耀的数字背后，是国产探针卡打破海外垄断的扬眉吐气，是硬科技从追赶到领跑的热血跨越，更是一位创业者十年磨一剑的坚守勋章。

二、十年铸剑：周明的破壁之路

时间回溯到 2015 年，半导体产业国产化浪潮初起，周明带着 20 余年行业积淀，在苏州工业园区点燃创业火种。

彼时，探针卡作为晶圆测试的 “核心枢纽”，直接决定芯片良率与成本，却被美国 FormFactor、意大利 Technoprobe 等巨头垄断，国产份额不足 5%。

“别人能做的，中国企业一定能做好”，抱着这份执念，周明带领团队从悬臂探针卡起步，一步步向技术壁垒更高的垂直探针卡、MEMS 探针卡发起冲击。

2020 年，研发最艰难的时刻来临，2D MEMS 探针卡单次试产成本超百万元，持续投入让公司资金告急，众多投资人望而却步。

关键时刻，周明不仅坚守研发阵地，更以企业家的担当规范企业运营，即便曾有资金拆借，也早已全额归还本息。

正是这份 “不破楼兰终不还” 的韧劲，让强一股份在 2020 年底成功实现自主 2D MEMS 探针卡量产，成为中国大陆首个掌握核心技术的企业。

三、资本赋能：一场硬核科技的接力赛

硬科技的崛起，从来离不开资本的慧眼识珠。在行业普遍观望时，丰年资本果断出手，成为强一股份首个机构投资人，5000 万元天使轮投资为技术攻坚注入 “救命钱”。

这份信任并非偶然，经过深度尽调，下游大客户的反馈坚定了资本信心：“本土供应商只有强一半导体的产品可以用”。

此后，一场跨越数年的资本接力赛精彩上演。

元禾璞华的 A 轮投资加速规模化生产，华为哈勃的战略入股带来产业链巨头背书，正心谷资本、复星集团等纷纷跟进。

丰年资本更是持续加注三轮，以 “资本 + 管理” 双重赋能全程陪伴。

截至上市前，周明及其一致行动人合计控制公司 50.05% 股份，与投资方共同见证企业从默默无闻到全球第六的蜕变。

四、技术为王：182 项专利筑牢国产长城

核心技术是硬科技企业的立身之本。

强一股份深耕十年，构建起涵盖 MEMS 探针制造、薄膜探针工艺等四大方向的 24 项核心技术，累计斩获 182 项授权专利，其中境外发明专利 6 项。

研发投入占比连续多年保持高位，159 名专业研发人员组成的团队，正冲击 110GHz 测试频率的技术高峰。

如今，强一股份已建成 3 条 8 寸、1 条 12 寸 MEMS 产线，累计交付探针卡超 2800 张，服务境内 370 余家半导体企业，客户覆盖中兴微、复旦微电等头部厂商。

从 2022 年 2.54 亿元营收到 2025 年预计 4.2 亿元净利润，58.85% 的三年复合增长率，印证着技术转化为市场价值的强劲势能。

五、未来可期：全球赛道上的中国力量

上市不是终点，而是新的起点。随着全球探针卡市场规模预计 2029 年突破 39.72 亿美元，强一股份正瞄准 DRAM、HBM 等高端领域加速拓展。

作为唯一跻身全球前十的境内企业，这家 “半导体探针卡第一股” 承载着国产替代的使命，更开启了中国硬科技走向世界的新征程。

周明与强一股份的故事，是中国科技创业者的缩影 —— 在垄断中突围，在坚守中成长。

科创板的钟声，不仅见证着一家企业的高光时刻，更昭示着一个真理：唯有扎根技术、坚守初心，才能在全球科技竞争中站稳脚跟。

未来，这支中国力量必将书写更多传奇，让国产探针卡在世界舞台绽放更耀眼的光芒。

强一上市，你怎么看？

来源于半导体封装，作者半导体首席