近日，功能复合电介质薄膜材料企业清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下称清融科技或公司）宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器等市场拓展。

清融科技成立于2024年9月，致力于高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化。公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆铜板两大核心方向，致力于推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信、先进国防装备等领域的国产应用。

公司技术来源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队，核心成员在复合电介质薄膜领域深耕20余年，具备从材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力，团队由来自清华大学等知名高校的博士硕士构成，拥有深厚的理论基础与丰富的工程经验。

通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技突破国外PTFE覆铜板的技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE基高频覆铜板的量产，显著改善介电一致性与可加工性，产品介电损耗低至万分级，已面向毫米波雷达、天地通信、相控阵天线等高端领域展开市场拓展。

在产业化方面，清融科技PTFE基高频覆铜板主力产品已通过国内某大型军工企业认证，综合性能超越国际头部厂商，预计未来两年内高频材料业务将实现年产值数千万元。高储能电容膜方面，也已与下游知名客户建立合作。

清融科技董事长江建勇表示：当前，传统BOPP电容器薄膜在高温环境下稳定性差、储能密度低，难以满足下一代高功率应用场景。清融科技开发的新型复合电介质薄膜性能高度均一，耐温可达150℃，在保障高稳定性的同时，实现电容器体积缩小30%以上，是实现装备轻量化、小型化、平台化的关键材料。相关产品将广泛适配新能源汽车、智能电网、电磁系统、大科学装置等高端场景。未来，清融科技将持续深耕核心材料技术，赋能中国高端制造产业新突破。

中科创星表示：清融科技在功能复合电介质薄膜材料领域，拥有从材料到工艺各个环节的卓越的全面自主能力，其核心产品高频覆铜板和高性能薄膜电容器具有全球竞争力。伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展，功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长，未来公司商业前景广阔，期待清融科技能为行业贡献优秀的解决方案。