中美科技战升级!中方转守为攻?制裁美国芯片?特朗普坐不住了?
迪丽瓦拉
2025-09-14 15:00:18
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长期的卧薪尝胆,让中国在芯片方面积累了一定的“底气”,而这次面对美国的无理制裁,中国终于开始尝试“转守为攻”。

商务部对美国进行反倾销调查立案。

根据中国商务部的9月13日晚上的最新消息,中国对原产于美国的进口相关模拟芯片发起“反倾销制裁”。

在商务部看来,随着中美科技战的持续,美国一方面严格限制中国没有突破的顶尖芯片,就算出口给我们的,也是卖出高价且经过阉割的产品。而另一方面,针对我们已经突破的相对成熟的半导体产品,美国则采取“倾销”的方式,对中国大批出口。

这就导致中国半导体企业举步维艰,他们既要承担巨额研发投入,而且还要和美国人竞争国内市场,压力很大,这并不符合我们的国家利益。

于是在这个关键时刻,中国商务部开始运用国内法律程序和国际贸易规则,对美国进行“反倾销制裁”。这是反制策略发生了性质上的转变。

中美芯片战再次升级

那么这件事儿的具体情况如何,有何内幕?这对中美关系的后续又会产生什么样的影响?今天我们就来谈谈这些话题,码字不易,欢迎点赞,转发,收藏。

中美科技战,战略反攻?

众所周知,其实从2018年开始,中美在半导体方面的局势就很明显。美国拥有强大的先发优势,再加上美国盟友遍布欧洲,所以通过在外交领域的施压,韩国日本欧盟国家都被迫对中国进行了半导体制裁。

而中国则受制于技术,被迫处于半导体方面的防守,仅在先进封装和测试方面占据一定的市场地位。但是,这次商务部的反击,则是中国在半导体方面一次“强力的反击”。

既然要反击,我们就得找“罪证”。那么,美国到底做了什么呢?

根据数据统计,2022年至2024年,中国自美国进口的模拟芯片进口量增加37%,价格下跌52%。很显然,这意味着美国的模拟芯片正在大量出口中国,不仅价格低,而且量管够。

中国芯片进口数据

在商务部看来,美国此举是人为压低价格,目的就是要通过“倾销”的方式,历史上的美国,其实都是这样对中国做的,低价倾销占领中国市场,然后等打垮了当地的中国企业以后再提高价格,中国就不得不买。

然而随着这几年中国半导体技术的成熟,我们其实在28nm以上的成熟芯片方面占据了优势。这意味着虽然先进芯片的技术能力我们依然落后于美国。但是在依然占据大量市场的成熟的“模拟芯片”市场。

这个市场,其实就是中国反击美国的“底气”。

其实就在前几年,40nm以上的市场依然被美国人占据。包括美国的德州仪器,亚德诺等半导体公司的重要利润来源。如果一直关心芯片领域的读者依然会记得,在前几年中国的新能源汽车“缺芯”,不仅价格高昂,甚至一度影响到汽车的产能。

40nm成熟支撑,中国已经熟练掌握相关技术

而吃过苦头的中国企业,开始逐步发力。到了现在,中国的模拟芯片不仅能够满足国内需求,而且还能够大量出口美国。

所以,这次中国对美国的芯片反击非常“巧妙”。我们对美国的调查不是我们急需的高端AI芯片和CPU芯片,而是选择在模拟芯片发力。

这样做有两大好处:第一,直接打击美国半导体企业在华的传统优势市场和利润,增加其运营成本。这是一种“你打我的增量(先进技术),我打你的存量(传统市场)”的策略。

目的也很简单,我们可以提升对美国的威胁,让美国在制裁我们的时候付出代价,从而阻止美国对华进一步的制裁。

这不是猜测,而是一个已经出现的事实。

美国列出“实体清单”,再次制裁中国。

就在我们反制美国之前的几个小时,美国政府发布公告,对两家“中国顶级芯片制造商”采购美国芯片制造设备的中国公司实施了惩罚。这两家公司被列入美国商务部限制贸易清单的新增32家实体之列。这32家实体中有23家位于中国。

美国对华进行制裁,实体清单公布

更巧合的是,中美之间即将在西班牙马德里,进行第四次中美贸易谈判。

很显然,美国是在高端芯片方面继续对中国进行打击,这是无视中美之前贸易协定的一个结果。同时也是对中美第四次贸易谈判奠定筹码。

美国制裁中国高端芯片,新增32个实体清单,显然是试图在谈判桌上对中国施压。而中国此举将成为了悬在美方头上的“达摩克利斯之剑”,构成了对美国强有力的谈判筹码。

此外,中方的行动也清晰地向美方传递了一个信号:中国的耐心是有限的,如果美方继续无底线地打压,中国将动用一切可用工具进行反击。

中美即将进行第四次谈判

这种“极限施压”策略旨在迫使美方认识到,单纯的遏制无法解决问题,必须回到谈判桌上寻求妥协和共存之道。

总而言之,中国商务部发起的这两项调查是一次经过深思熟虑的战略反击对中美关系而言,它标志着科技战的显著升级,斗争方式从被动应对转向了主动、精准、规则化的对抗。

我们当然不能说现在对美国的就能够占据优势,但一次次的对美反制裁措施,其实是中国向世界宣告,中国不会容忍美国对华的一次又一次制裁。

中华民族不会妥协,我们将会独立自主,自立根深,不畏困难,最终取得半导体芯片领域的最终胜利!

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