据港交所7月30日披露，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人。

此前，天岳先进2022年1月已在科创板上市，截至7月31日收盘，每股跌0.99%至59.1元，总市值253.96亿。若顺利登陆港交所，天岳先进将开启“A+H”新征程。

天岳先进的历史可追溯至2010年，彼时公司创始人宗艳民先生于2010年11月2日创立山东天岳先进材料科技有限公司，以主要从事碳化硅衬底的研发、制造及销售。2022年，宗艳民以130亿元人民币财富首次上榜《2022年胡润百富榜》，位列榜单第473位，排名山东济南地区首位。

招股书显示，天岳先进的碳化硅材料为可再生能源与AI两大产业提供核心支撑，公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。

截至2025年3月31日，天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。天岳先进的客户主要利用我们的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，天岳先进实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币；同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币。

于往绩记录期间，天岳先进的收入主要来自销售导电型碳化硅半导体材料及半绝缘型碳化硅半导体材料。于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，其销售碳化硅半导体材料贡献的营收占总营收的比重分别为78.2%、86.8%、83.3%、78.2%、80.7%。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。

天岳先进在招股书中风险因素部分提到，公司的业绩受到采用产品的下游行业需求和原材料供应波动的影响。该等下游行业增长放缓，可能会对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。

IPO前，宗艳民控制约38.48%股权，包括其直接持有的已发行股本总额约30.09%；宗艳民以雇员持股平台上海麦明的唯一执行及普通合伙人身份控制的已发行股本总额约5.38%；及宗艳民以雇员持股平台上海铸傲的唯一执行及普通合伙人身份控制的已发行股本总额约3%。

若天岳先进成功在港股上市，对于公司自身而言，将极大地提升品牌的国际影响力，有助于深入开拓海外市场，加强与国际客户的合作关系。

来源：直通IPO