5月26日晚，小米在《小米15周年产品答网友问》中辟谣新推出的芯片玄戒O1“非自研是向半导体公司Arm定制的芯片”。小米表示“这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的。”随后雷军也在微博恳请大家转发辟谣，并表示玄戒O1最高主频为3.9GHz，这足以说明芯片团队具备相当强的研发设计实力。

记者了解获悉，近期传闻源自于Arm一篇标题为“小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》)” 。文中还称，这“标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。

记者查阅网站发现，目前该文章已被删除。同时Arm新发布了题为“Arm赋能的小米全新芯片问世，标志着双方15年合作的重要里程碑(Xiaomi's New Self-Developed Silicon Powered by Arm Marks a 15-year Alliance Milestone)”。文章中提到，“从2011年第一代小米手机起，Arm 就是小米的重要技术伙伴，如今这一合作已扩展至各种智能家居产品。在过往合作中，小米与 Arm 联合优化设备中的 SoC 架构，提升了整体性能与能效。玄戒 O1 芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，如今小米开始研发自主芯片，进一步加深双方在芯片设计层面的合作，为用户带来更具沉浸感与智能体验的终端产品。”

Arm最新发布的文章

上述事件引发了网友对小米芯片是否自研的猜测。针对这一点，小米在《小米15周年产品答网友问》中表示，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

5月22日晚，雷军准时出现在小米战略新品发布会现场。当晚新发布的小米15S pro 15周年纪念版手机、小米首款OLED平板7 Ultra以及小米手表S4皆搭载了玄戒芯片。通过玄戒O1的发布，小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研SoC芯片能力的手机厂商。

发布会上，小米将玄戒O1与苹果iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro芯片进行对比，在CPU多核性能以及GPU性能跑分上更胜一筹，并且在视频通话、游戏以及导航的场景中，机身温度都要更低。雷军表示，玄戒O1的性能和能效表现已经跻身第一梯队。雷军回忆，小米的芯片之路始于2014年9月，一开始小米立项了澎湃OS, 干了四年就遇到了巨大的困难暂停了，后面小米转型做一系列的小芯片。直到2021年初小米才下决心重启了大芯片的研发。

同时雷军提到芯片业务的残酷性。“芯片业务生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就过时贬值了，所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是亏本买卖。这就要求大芯片必须在一两年内卖到上千万台，只有到这个规模，你才能生存下去。”

据悉，大芯片重启研发四年多来小米已经花了135亿元，团队规模超过了2500人，仅今年在芯片上的研发预算就超过60亿元人民币。这个人数和投入规模在芯片设计公司里面都可以排国内前三。雷军透露，未来五年，小米研发投入将达2000亿元。