虽然最近退市的企业越来越多，上市的企业比较少，但鼓励发展关键新材料的调调不会变，IPO的大门对于有真本事的企业依然热烈欢迎，投资继续加油。

【DT新材料】获悉，4月25日，证监会同意了同宇新材创业板IPO注册。从2022年6月IPO申请被深交所受理到近期提交注册，历时整整34个月。

本次IPO，同宇新材计划募资13亿元，其中，12亿元用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期），1亿元用于补充流动资金。募资成功后，电子树脂产品的产能将从4.6万吨/年大幅提升至约13万吨/年。

图源：招股书

据悉，2023年4月，同宇新材IPO就成功通过深交所上市委会议，但此后陷入2年的停滞。这两年内，公司业绩持续下滑。其中，2023年各产品的平均单价降幅在26%至40%之间；2024年的降幅则在5%至20%之间，利润同样持续下降。

而深交所要求企业近三年营收复合增长率不低于25%，同宇新材的营收增长率显然低于这个要求， 但同宇后来又通过“最近一年营收不低于3亿元”且“符合其他创新性标准”的豁免条件免除了增长率要求。

据悉，同宇新材2015成立， 是国家级专精特新“小巨人”企业，一直专注于电子树脂行业，主要产品主要包括 MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。值得注意的是，该公司一直非常专注于开发无铅无卤、高频高速覆铜板用电子树脂。这种高端树脂长期由日本大金、杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯、晋一化工、长春化工主导。

开发这种高端树脂的原因其实不难理解。随着环保意识逐渐加强，电子产品的环保性对 PCB 行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求，也就意味着电子树脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂，因此PCB 行业的“无铅无卤化”、线路高密度、薄型化、高速高频等成为必然的发展趋势，但这对对制作覆铜板基体树脂的耐热、尺寸稳定等性能有了更加严格的要求。

目前的中高端电子树脂配方体系中，低溴或高溴环氧树脂已经无法满足要求，反而是以 DOPO 这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案成为市场占比最大的部分。

然而，通信技术仍在快速发展，PCB行业对于覆铜板的介电性能要求也将继续提升，但尴尬的是，环氧树脂由于自身的分子构型和固化后含较多极性基团，会对覆铜板性能（介电性能和信号损耗）造成影响，在高端场景中逐渐被其他规整构型和固化后极性基团较少的树脂所替代，如 苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等。

电子树脂配方体系的发展趋势

来源：招股书

这一点也能从同宇新材公布的业绩中看出，同宇新材的传统MDI改性环氧树脂虽然目前仍旧收入占比最高，但不论是规模和占比都在持续下滑，用于普通覆铜板的高溴环氧树脂也在下滑，但BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂却在快速增长，这也说明公司正在向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。

公司主营业务收入

来源：招股书

值得一提是，公司背后的实控人，也就是张驰，是来自于四川大学高分子领域的博士，甚至在2015年创办公司前身（同宇有限）的时候，就获得了川大校友纪仲林的千万资金捐赠。据悉，当时总投资额高达1600万元，仅360万元用于公司投资，对应12%股权，其余1240万元全部以现金赠与张弛创业团队。此外，另一位创始人苏世国也是张弛的川大同门师弟，目前这三位持股最多的三位股东均是来自于四川大学。

而创业团队成员曾经工作过的亨斯迈、联茂电子已经成为了同宇新材的重要客户，前五大客户包括南亚新材、建滔集团、生益科技、华正新材、金宝电子，五家客户合起来已经占据了公司营收的68%以上。