2025年4月30日，佰维存储发布了2024年年报。报告显示，公司实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；归属净利润1.61亿元，同比增长125.82%；扣非净利润6697.72万元，同比增长110.44%。公司总资产达到79.61亿元，较期初增长25.72%。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。2024年，公司通过拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，尤其在AI端侧领域表现突出，营收超过10亿元，同比增长约294%。

市场拓展与客户突破

佰维存储在2024年通过深耕存储主业，积极拓展国内外一线客户，实现了多个领域的业务突破。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉等知名客户供应链；在PC领域，SSD产品进入联想、Acer、HP等国内外知名PC厂商；在智能穿戴领域，公司产品进入Meta、小米等全球头部客户供应链。此外，公司在企业级和车规领域也取得了显著进展，企业级产品通过中国移动AVAP测试，车规产品进入多家国内头部车企供应体系。

公司在AI端侧领域的布局尤为突出，智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比增长显著。随着AI眼镜市场的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，预计2025年智能穿戴存储业务将持续增长。此外，公司在AI教育、AI翻译等新兴端侧领域也实现了快速增长，2024年营收超过10亿元，同比增长约294%。

研发投入与技术突破

佰维存储在2024年持续加大研发投入，研发费用共计44,743.21万元，同比增长78.99%。公司研发人员数量达到898人，占公司员工总数的43.21%。报告期内，公司取得404项境内外专利和53项软件著作权，新增申请发明专利138项，新增授权发明专利55项。

公司在芯片设计领域取得了重要突破，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，并进入小批量生产环节。该芯片在智能穿戴、手机和车规应用方面表现出色，性能和功耗均满足客户需求。此外，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，预计将进一步提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案竞争力。

晶圆级先进封测项目推进

佰维存储在晶圆级先进封测制造项目上稳步推进，控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司负责实施。该项目预计2025年下半年投产，将为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，满足先进存储封装需求，并与存储业务协同，服务客户对于存算合封业务的需求。

公司在晶圆级先进封测技术领域的布局，不仅提升了存储产品的性能，还通过存算合封技术方案，为AI计算场景提供了高性能、低功耗的解决方案。这种全链条整合能力，使佰维存储在行业竞争中占据了不可替代的地位，并为公司未来的长期发展奠定了坚实基础。

佰维存储在2024年通过市场拓展、技术突破和晶圆级先进封测项目的推进，实现了显著的业绩增长。公司在AI端侧领域的布局尤为突出，预计2025年将继续保持良好的增长趋势。随着AI技术的快速发展，佰维存储有望在半导体存储器领域进一步巩固其领先地位。