4月25日消息，据证监会网站公告，粤芯半导体已于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。

资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，法定代表人为陈谨，注册资本为23.66亿元，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业。公司业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。

粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。

2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的新一轮融资。该轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，粤芯半导体本轮融资还获得了包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东的追加投资，在本轮融资金额当中的占比超过60%。该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设，粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，进一步提升产能。

2022年8月18日，粤芯半导体三期项目启动正式启动。据介绍，该项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

2022年11月，粤芯半导体宣布完成数亿元B轮战略融资。

2024年12月28日，“粤芯半导体12英寸晶圆三期项目”正式建成通线。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

从股东结构来看，粤芯半导体股权结构较分散，无控股股东。其前三大股东为广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）、广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）、科学城（广州）投资集团有限公司，分别持股16.88%、11.29%、9.82%。

编辑：芯智讯-浪客剑