4月22日，晶方科技跌1.39%，成交额5.73亿元，换手率3.17%，总市值180.26亿元。

异动分析

汽车芯片+光刻机+传感器+芯片概念+虚拟现实

1、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

2、2022年7月17日互动易：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。

3、2019年12月3日，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，图像传感器为公司最主要的封装产品。

4、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-555.19万，占比0.01%，行业排名112/162，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-6.53亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-504.34万6889.33万22.19万-7388.08万-2.67亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.60亿，占总成交额的5.51%。

技术面：筹码平均交易成本为30.46元

该股筹码平均交易成本为30.46元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位28.00，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：氮化镓、先进封装、高送转、第三代半导体、MSCI中国等。

截至3月31日，晶方科技股东户数11.47万，较上期减少31.93%；人均流通股5688股，较上期增加46.91%。2024年1月-12月，晶方科技实现营业收入11.30亿元，同比增长23.72%；归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.42亿元。近三年，累计派现1.91亿元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，晶方科技十大流通股东中，东吴移动互联混合A（001323）位居第二大流动股东，持股861.66万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第三大流动股东，持股732.32万股，相比上期减少272.13万股。香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股580.66万股，相比上期减少102.74万股。南方中证1000ETF（512100）位居第五大流动股东，持股538.88万股，相比上期减少209.61万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第七大流动股东，持股289.01万股，相比上期减少126.36万股。广发中证1000ETF（560010）位居第九大流动股东，持股223.90万股，相比上期减少48.84万股。景顺长城电子信息产业股票A类（010003）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。