集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。

3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。

据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。

魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。”

台积电并未透露任何关于本次投资的具体时间表，只是谈到其将在未来4年内增加4万个建筑岗位。两座先进封装设施用于将较小的芯片组装成更强大的系统。

特朗普表示，台积电这项新的投资将创造“数千个工作岗位，并且都是高薪工作”。目前，特朗普正加大力度鼓励大型企业对美国制造业进行投资。例如，2月24日，苹果公司宣布史上最大的投资计划，未来四年内将在美国支出和投资超过5000亿美元，这一举措预计将新增2万个就业岗位。

此前，台积电已经陆续宣布，公司将在美国亚利桑那州累计投资650亿美元以建设3座晶圆厂。2020年，台积电宣布了在亚利桑那州建设晶圆厂的120亿美元投资计划。2023年，台积电将投资规模提升至400亿美元，宣布将在美国建第二座晶圆厂。

台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂最终于2024年开始量产4nm半导体，聘用了3000多名员工；而计划量产3nm半导体的二期晶圆厂原定于2026年投入使用，该时间随后被推迟到了2028年。

2024年4月，台积电又宣布将美国投资计划从400亿美元扩大至650亿美元，将于2030年之前在亚利桑那州开设第三家晶圆厂，生产2nm或更先进的制程技术，增加2.5万个工作岗位，预计其将在2029年至2030年之间实现量产。

3日当天，台积电（Nasdaq：TSM）股价跌4.19%收于每股172.97美元，总市值8971亿美元。

1月16日，台积电公布2024年第四季财务报告，合并营收为新台币8684.6亿元（约合人民币1934.06亿元），较上年同期增长了38.8%，较前一季度增长了14.3%；净利润为新台币3747亿（约合人民币834.6亿元），较上年同期增长了57%，较前一季度增长了15.2%。