机构指出，平台化是模拟芯片厂商长期发展必经之路，而并购是加速平台化布局、发挥规模效应的重要方式。

核心逻辑

1.据WSTS数据，2023年全球模拟芯片市场规模811亿美元，具备产品系列多、细分品类广的“聚沙成塔”典型特征。全球模拟芯片行业历经20多年并购整合，强者恒强效应显著，当前海外大厂在模拟芯片市场占据主导地位（2023年CR5超过50%）。

2.国内产业正从百花齐放走向龙头集中，从“大收小”整合开始，产业并购初现端倪。针对一二级估值倒挂等并购痛点问题，实操中出现“差异化估值”等创新交易方案，有效启发促进并购顺利开展。我国依托产业优势积极展开平台化布局的龙头企业，在后续竞争中有望占据优势地位。

3.考虑模拟芯片产业并购的核心在于通过一系列并购整合加速完成品类扩张成为平台化大厂，相关厂商在并购整合过程要遵循以下原则：1）模拟芯片领域的并购整合是持久战，宁缺毋滥，重在协同，重视整合效果>短线增收增利，2）并购标的选取思路要清晰，沿着平台化布局路径在不同发展阶段有不同的侧重方向，逐步从“一招鲜”的单品类公司走向“巨头化”的平台型公司，其中要重视战略性产品线的收购；3）参考海外（工艺影响产品竞争力），一定体量后考虑自建/收购产线，从设计走向IDM，增强长期壁垒。

4.模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。ADI首席财务官表示，第一季度的订单量继续呈现逐步改善的态势，工业和汽车领域的强劲表现将使ADI在第二财季实现环比和同比增长，相信2025财年ADI将回归增长。

本文内容精选自以下研报：

《中信证券模拟芯片｜从“春秋”到“战国”，产业未来加速整合》

《天风证券【半导体·周报】存储模拟拐点或现，智驾+光子芯片风起云涌》