下游行业景气度上行，联瑞新材(688300)正加大产能建设。2月26日晚，联瑞新材公告，公司拟投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目投资总额约为3亿元，分三期建设。

据公告，该项目一期投资预计为1.26亿元，项目建设用地将通过公开挂牌竞价方式取得，目前后续手续正在办理中。项目选址位于江苏省连云港市高新区，预计一期设计产能为1200吨/年，建设周期为12个月。

据了解，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，是一种高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，可满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。

目前，联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业。联瑞新材表示，公司建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，立足于满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质量发展要求和高端市场需求。项目产品目前在公司营收中占比较小，项目建成后将进一步扩大公司高端球形粉体材料的生产规模，巩固公司在技术前沿的领先地位和市场上的竞争优势，从长远来看将对公司的产品结构和经营业绩产生积极作用。

随着下游景气度逐渐回升，联瑞新材业绩水涨船高。日前，联瑞新材发布2024年度业绩快报，2024年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%；扣非净利润2.27亿元，同比增长50.99%。

联瑞新材称，2024年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。报告期内，公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化，实现营收与毛利同比上升，推动利润增加。

对于此次投资项目，联瑞新材也特别提到，项目建设用地的成功交易与项目的顺利开展存在不确定性，同时也需关注因不可抗力或政策调整等因素可能导致的项目实施变更、延期或终止的风险。