7月中旬，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：国家大基金二期）大手笔21.55亿元入股一家成立不久的晶圆厂，支持重庆12英寸集成电路特色工艺线项目一期建设，这家晶圆厂是何来历？

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国家大基金二期21.55亿元入股芯联微

近日，重庆芯联微电子有限公司（以下简称：芯联微）完成战略融资，国家大基金二期认缴21.55亿元新增注册资本，认缴日期为2024年7月12日。增资完成后，国家大基金二期持股比例为24.77%，与重庆西永微电子产业园区开发有限公司（以下简称：西永微产业园）并列芯联微第二大股东，第一大股东为重庆高新区智能制造产业研究院（以下简称：高新区研究院），持股比例35%。

芯联微成立于2023年10月，由高新区研究院和西永微产业园合营设立，目前注册资本87亿元，是重庆市政府重磅打造的12吋高端特色集成电路工艺线项目，主要从事车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源管理芯片、车规级处理器芯片的研发、生产和销售，涵盖商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等领域。

目前，杨某晖、胡某源分别担任芯联微董事长、总经理，两人在集成电路领域都具备丰富的经验。杨某晖曾在中国电子科技集团有限公司下属的重庆中科渝芯电子有限公司担任总经理，2023年9月离任，其负责的“混合信号用中高压兼容线性模拟CMOS工艺技术研究”入选了2022年度重庆英才计划。胡某源的名字也多次出现在上海华力集成电路制造有限公司的专利发明人中。

芯联微的第一大股东高新区研究院成立于2023年8月，最终控制人为重庆高新开发建设投资集团有限公司，主要承担集成电路设计和制造工艺开发、光电微系统集成应用等方面科技研发与技术服务工作，促进科技成果重点面向通信、导航电子、汽车电子、智慧电子等领域转移转化。

与国家大基金二期并列第二大股东的西永微产业园，是我国西部地区首家通过国家发改委审核的微电子产业园区，以集成电路产业和信息服务产业为主导，集聚了华润微（688396.SH）、SK海力士、电科芯片（600877.SH）、意法半导体等数十家集成电路产业链重点企业。

芯联微145亿元投建12英寸集成电路项目

2024年4月，芯联微投资的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）开工，项目总投资145亿元。环评文件显示，项目建设地址位于重庆高新区香炉山街道西永微电园，总建筑面积177561.0平方米，施工工期22个月。

项目一期建设内容包含主体工程F1厂房，以及动力CUB厂房、大宗气站、柴油罐区、污水处理站、生产调度楼等配套设施，F1厂房内部安装12英寸集成电路生产线项目一条，项目一期建成后年产12英寸芯片晶圆24万片。

12英寸晶圆已成为芯片产业主趋势。相比于8英寸晶圆，12英寸晶圆可以降低单位芯片成本，在图像质量、存储密度、电流驱动能力方面也更具优势，从而满足5G、物联网、人工智能等高端领域的市场需求，预计2025年全球12英寸晶圆需求量将达到1.67亿片，而目前产能仍然不足。中芯国际（688981.SH）CEO赵海军在2024年第一季度业绩说明会上表示，自2023年12月份以来公司的12英寸产线一直满载。

太极实业子公司中标24.97亿元芯联微项目总承包

重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包于2024年1月招标，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称：十一科技）牵头与中国建筑一局（集团）有限公司（以下简称：中建一局）组成的联合体中标，中标金额高达24.97亿元，包括设计费3500万元，建筑安装工程费67965万元，以及其他费用17.82亿元。

十一科技为太极实业（600667.SH）子公司。2024年4月10日，太极实业发布子公司十一科技中标重大项目工程的进展公告，十一科技、中建一局与芯联微完成了《工程总承包合同》的正式签署，属于十一科技范围内的合同金额为18.17亿元，属于中建一局范围内的合同金额为6.80亿元。

在项目设备采购方面，中科飞测（688361.SH）中标了光刻胶厚度量测设备，东方中科（002819.SZ）子公司上海颐合贸易有限公司中标了超高分辨冷场发射扫描电子显微镜。

此外，2023年12月，芯联微与盛美上海（688082.SH）签订了战略合作协议。西永微产业园陈昱阳表示，产业园区有高等院校的技术人才支撑，芯联微有项目建设和技术研发的团队优势，产业园区将全力支持盛美上海在重庆落地项目，希望签约双方加强合作，推动园区产业扩链、补链、强链，进一步强化园区建设。