证监会：优先支持突破关键核心技术“卡脖子”企业股债融资，芯片ETF（512760）有望受益，盘中成交额超1亿元。

5月23日，证监会综合业务司司长周小舟在2024年金融街论坛系列活动——“资本市场赋能新质生产力”主题交流活动上表示，更好发挥资本市场功能，促进优质生产要素向新质生产力领域集聚。健全多层次资本市场体系，发挥股债期市场协同效应，提升服务新质生产力发展质效。落实好资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施，优先支持突破关键核心技术“卡脖子”企业股债融资。进一步促进畅通私募创投基金“募投管退”循环，积极发挥好创业投资、股权投资在挖掘、培育、支持未来产业和新兴产业方面的独特作用。

另外，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青此前在国新办新闻发布会上表示，工信部将加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破。证监会此次提出优先支持突破关键核心技术“卡脖子”企业股债融资利好芯片行业。

基本面来看，美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。2024年3月份的销售额则同比下降0.6%，预计年内市场将继续增长且全年将达两位数增长率，半导体芯片产业链销售数据回暖。

人工智能方面，AI领域大语言模型的持续推出以及参数量的不断增长有望驱动模型训练端、推理端GPU芯片需求快速增长。根据IDC预测，2025年人工智能芯片市场的规模预计将达到726亿美元，2023年我国AI芯片出货量将同比增长22.5%。另外，华为、苹果、新能源车等厂商发布新品，带动消费电子市场回暖。

没有股票账户的投资者可以通过芯片ETF的联接基金（008282）把握芯片板块的投资机会。

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