亿铸科技公布B轮融资，融资额超亿人民币，投资方为行至资本、盛视科技等_财经动态

亿铸科技公布B轮融资，融资额超亿人民币，投资方为行至资本、盛视科技等

迪丽瓦拉

2024-05-13 20:10:04

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证券之星消息，根据天眼查APP于5月10日公布的信息整理，苏州亿铸智能科技有限公司完成B轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括行至资本，盛视科技，中东知名美元基金。

苏州亿铸智能科技有限公司的历史融资如下：

亿铸科技成立于2020年6月，是全球首家基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。亿铸科技首次将新型存储器ReRAM及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器ReRAM的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。

数据来源：天眼查APP

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