【上市服务】致同助力广合科技登陆深交所主板
迪丽瓦拉
2024-04-03 16:30:16
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4月2日，广州广合科技股份有限公司（ 股票简称“广合科技”，股票代码：001389）正式登陆深圳证券交易所主板。本次公开发行股票数量为4,230万股，发行价格为17.43元/股，募集资金总额约为7.37亿元。
致同项目组与广合科技管理层合影
公司简介
广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板（PCB）研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。
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