低位的Chiplet概念股，深度绑定海力士、华为供应商，过去3个月“北向资金”大笔加仓
迪丽瓦拉
2024-03-05 19:20:06
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业务包括芯片封测和高科技工程建设等，充分受益于中国高科技崛起。
作者 | 常山
编辑 | 小白
该公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务；主要客户是海力士。
子公司在封装技术上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题，存储芯片公司已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。