原标题：2023 年半导体专利报告：三星超万件傲视群雄，IBM、高通、台积电紧随其后

2024-01-28 09:11:31 作者：姚立伟

根据Anaqua公司的统计分析，2023年全球半导体专利相关信息显示，美国地区申报的专利数量最多，连续两年位居榜首。该公司利用先进的AcclaimIP专利分析软件进行了分析，发现2023年达到348774件，与2022年的347408件相比略有增长。

按国家和地区划分来看，美国公司获得的专利数量为162557件，居各国之首，并比2022年增长了18%。日本位居第二（40960件），其次是中国（28979件）和韩国（24073件）；德国获得了13905件授权专利。

细分到公司上，三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先，在数据索引方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和复数半导体制造等技术领域获得了10043项美国授权专利，比2022年增长了8%。其他五家最具创新力的公司分别是IBM、高通公司、台积电和LG。

按领域划分，名列前茅的技术领域包括：半导体技术（连续第二年蝉联）、虚拟现实（VR）、5G、人工智能（AI）以及与未授权用户检测相关的软件技术。其中，最具有创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图像和视频识别的神经网络以及使用反向传播过程的神经网络训练。

对于人工智能相关的美国授权专利来说，排名前几位的受让人分别是IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。

这份报告详细说明了2023年全球半导体行业的发展情况，并提供了专业的分析和数据支持。