芯片封装材料公司上市龙头大全（2022/1/3）
admin
2022-01-03 20:32:24
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2022年芯片封装材料公司上市龙头有：
飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股。在近7个交易日中，飞凯材料有4天上涨，期间整体上涨10.14%，最高价为24.82元，最低价为20.95元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了12.64亿元。
公司2020年实现总营业收入18.64亿，同比增长23.17%；净利润1.82亿，同比增长8.25%，毛利率39.48%，净利率12.83%，净资产收益率9.03%。
光刻胶已开始试生产，芯片封装材料主要供给中芯国际等国内半导体企业。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。