证券代码:002295 证券简称:精艺股份 公告编号:2025-001 广东精艺金属股份有限公司 第七届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信...
IC封装基板是芯片封装环节的核心材料。近期,一家主营IC封装基板产品的即将在上交所科创板IPO。自递交招股书之后,这家公司的IPO之旅已历时半年多。 8月2日,...
央广网北京9月26日消息(记者 冀文超)9月25日,上交所发布关于终止对深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(下称“和美精艺”)首次公开发行股票并在科创板上市审核...
雷递网 雷建平 9月25日 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称:“和美精艺”)日前IPO被终止,和美精艺曾准备在科创板上市。 和美精艺计划募资8亿元,其...
来源:北京商报 进入问询阶段逾半年时间,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询回复。此次冲击上市,和美精艺...