4月7日开盘消息，截至发稿时，硅片概念报跌，新莱应材（-7.59%）领跌， 高测股份（-3.91%）、福星股份（-3.68%）、沪硅产业-U（-2.08%）等个股纷纷跟跌。相关硅片概念股有：

　　1、新莱应材：2020年2月19日公司在互动平台称，HIT生产工艺的主要步骤包含，1.硅片化学处理。

　　2、高测股份：高硬脆材料系统切割解决方案提供商；公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研产销，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，另外研发的半导体切割设备及新品类金刚线已实现小批量销售；公司产品覆盖了全球光伏硅片产能前十名的客户，隆基股份长期稳定为公司第一大客户，占公司营收比保持在22%-25%，2019年公司光伏切割设备、光伏切割耗材金刚线国内市占率均排名第二。

　　3、福星股份：公司主要生产钢帘线、预应力PC钢绞线、钢丝绳、轮胎钢丝等四大系列、80多个品种、1000多种规格的产品，新开发年产5000吨单(多)晶硅片切割钢丝，年生产能力为35万吨。

　　4、沪硅产业：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际。

　　5、江化微：产品主要适用于平板显示，半导体及LED，光伏太阳能及硅片，锂电池，光磁等电子元器件微细加工的清洗，光刻，显影，蚀刻，去膜，掺杂等制造工艺过程中。

　　6、保变电气：公司拥有51%股权的天威英利硅片年产能70兆瓦、电池60兆瓦、组件100兆瓦；公司拥有35.66%股权的四川新光硅业拥有1260吨多晶硅产能。

　　7、亚翔集成：公司近日确认为“杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目的洁净包工程”中标单位，中标金额2.3亿元。

　　8、易成新能：2013年，公司资产重组完成后，公司成为晶体硅切割刃料行业内市场占有率最高的企业，公司及子公司易成新材在晶硅片切割刃料行业合计市场占有率达到40%以上。

　　数据由根据市场行情综合分析后提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。