铜箔基板行业概念股票有： 宏和科技、超华科技。

　　宏和科技（603256）：

　　宏和科技在资产负债率方面，从2018年到2020年，分别为16.39%、24.8%、33.41%。

　　2019年8月14日公司互动平台回复称公司主要从事中高端电子布的研发、生产和销售，而中高端电子布主要应用于各类中高端智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司产品电子级玻璃纤维布，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。

　　4月6日宏和科技盘中消息，7日内股价上涨1.81%，今年来涨幅下跌-12.4%，最新报8.05元，涨4.01%，市值为70.93亿元。

　　超华科技（002288）：

　　超华科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为43.85%、50.55%、58.35%、54.77%。

　　公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

　　4月6日早盘消息，超华科技5日内股价下跌3.8%，截至11时09分，该股报5.8元，涨0.17%，总市值为54.41亿元。

　　4月1日消息，超华科技4月1日主力净流出1509.44万元，超大单净流出750.94万元，大单净流出758.49万元，散户净流入651.83万元。

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