封装基板概念股有：

　　1、正业科技：3月25日收盘最新消息，正业科技5日内股价下跌2.76%，截至15点，该股报9.07元涨0.33% 。

　　从近三年毛利润复合增长来看。

　　2、上海新阳：北京时间3月25日，上海新阳开盘报价38.25元，收盘于37.79元，相比上一个交易日的收盘跌0.08%报37.82元。当日最高价38.34元，最低达37.69元，成交量2.67万手，总市值118.43亿元。

　　从近三年毛利润复合增长来看。

　　3、中英科技：3月25日消息，中英科技开盘报价31.6元，收盘于31.21元。3日内股价下跌3.14%，总市值为23.47亿元。

　　从近三年毛利润复合增长来看。

　　在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　4、光华科技：截至下午三点收盘，光华科技跌1.45%，股价报17.67元，成交3万股，成交金额5345.11万元，换手率0.89%，最新A股总市值达69.51亿元，A股流通市值59.74亿元。

　　从近三年毛利润复合增长来看。

　　5、兴森科技：兴森科技（002436）3月25日开报10.68元，截至收盘，该股报10.44元跌1.69%，全日成交1.09亿元，换手率达0.8%。

　　从近三年毛利润复合增长来看。

　　拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

　　6、深南电路：3月25日收盘消息，深南电路7日内股价下跌6.09%，最新跌1.71%，报94.06元，换手率0.3%。

　　从近三年毛利润复合增长来看。

　　是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。