3月23日晚间复盘要闻，封装基板概念报涨，中英科技领涨，深南电路、ST丹邦、兴森科技等跟涨。那么，封装基板概念股有哪些?

　　1、中英科技：3月23日消息，中英科技7日内股价上涨7.8%，最新报32.19元，市盈率为31.42。

　　在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.95元、0.85元、1.02元。

　　在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　2、深南电路：3月23日消息，深南电路5日内股价下跌2.57%，今年来涨幅下跌-25.53%，最新报97.29元，市盈率为32.22。

　　在每股收益方面，从2018年到2021年，分别为2.08元、2.62元、3元、3.02元。

　　公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

　　3、*ST丹邦：3月23日晚间复盘消息，ST丹邦最新报价2.4元，涨1.27%，3日内股价上涨0.83%；今年来涨幅下跌-10.42%，市盈率为-1.62。

　　在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.05元、0.03元、-1.48元。

　　公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。