根据市场行情综合分析后为您整理的2022年芯片封装材料龙头上市公司,供大家参考。
飞凯材料:龙头股,飞凯材料近3日股价有1天上涨,上涨6.64%,2022年股价上涨11.8%,市值为156.6亿元。
2021年第三季度,公司营业总收入6.84亿,同比增长32.81%;毛利润为2.67亿,净利润为8199.14万元。
公司于2020年2月在互动平台表示,目前公司光刻胶已开始试生产,芯片封装材料主要供给国内的半导体相关企业包括长电科技、华天科技、通富微电、中芯国际等。
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