3月15日,峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称“峰岹科技”或公司)科创板IPO注册获同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,309.085万股,将登陆上交所科创板上市。
峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸,发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求,提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案,实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
峰岹科技本次募集资金投入金额55,544.00万元,主要用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金项目。
峰岹科技表示,着眼未来,公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局,从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手,包括持续攻克细分领域技术难题,自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干,在巩固现有应用市场的同时积极推动国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等,以自主创新为引擎,推动企业战略目标实现。
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