芯片封装概念股有：

　　大恒科技600288：3月15日开盘消息，大恒科技5日内股价下跌2.13%，今年来涨幅下跌-0.15%，最新报13.61元，成交额5819.27万元。

　　半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

　　深南电路002916：3月15日开盘最新消息，深南电路5日内股价下跌6.24%，截至15时，该股报94.6元跌1.52% 。

　　公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

　　联瑞新材688300：3月15日消息，联瑞新材截至15时收盘，该股跌3.36%，报85.33元，5日内股价下跌8%，总市值为73.36亿元。

　　拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

　　旭光电子600353：3月15日开盘消息，旭光电子5日内股价下跌2.95%，截至15点，该股报6.45元，跌3.44%，总市值为35.07亿元。

　　公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

　　根据市场行情综合分析后所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。