苹果m1芯片行业概念股票有： 锦富技术、深南电路、长电科技。

　　长电科技（600584）：

　　长电科技在资产负债率方面，从2018年到2020年，分别为64.29%、62.37%、58.52%。

　　长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。

　　3月14日消息，长电科技截至11时02分，该股跌1.04%，报25.61元，5日内股价下跌1.04%，总市值为460.73亿元。

　　资金流向数据方面，3月11日主力资金净流流入159.66万元，超大单资金净流出65.31万元，大单资金净流入224.98万元，散户资金净流入1120.5万元。

　　深南电路（002916）：

　　深南电路在资产负债率方面，从2018年到2020年，分别为56.32%、59.06%、46.86%。

　　公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

　　3月14日消息，深南电路开盘报100.17元，截至11时02分，该股跌3.94%，报97.4元。当前市值503.8亿。

　　资金流向数据方面，3月11日主力资金净流流入717.05万元，超大单资金净流入810.11万元，大单资金净流出93.06万元，散户资金净流入258.35万元。

　　锦富技术（300128）：

　　子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商，全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。

　　3月14日盘中消息，锦富技术5日内股价下跌3.17%，截至11时02分，该股报3.51元，涨1.15%，总市值为38.08亿元。

　　3月11日消息，锦富技术3月11日主力资金净流出10.34万元，超大单资金净流入84.09万元，大单资金净流出94.42万元，散户资金净流入302.91万元。

　　数据由根据市场行情综合分析后提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。