目前立昂微主要业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。报告期内，公司在半导体硅片业务增长显著，6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片规模上量明显，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。不过，衢州12英寸硅片和化合物半导体射频芯片项目还处于产能爬坡阶段，固定成本过高，尚且处于亏损状态。

　　分业务来看，立昂微在半导体功率器件增长最为显著，营收规模翻倍达到10亿元，毛利率同比增加21个百分点接近51%，其次半导体硅片项目毛利率达到45%。相比，化合物射频芯片项目尚未盈利。分地区来看，受行业景气度提升和市场需求旺盛以及半导体国产化替代加快的驱动影响，境内销售收入大幅增长77.86%，随着境外疫情有所缓解，外销比例增长13.31%。

　　在客户方面，立昂微覆盖了ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世、大陆集团、法格等国际汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

　　立昂微的研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、砷化镓射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件的生产工艺技术研发为主。去年公司研发投入总额为2.29亿元，占营业收入的比重为9.01%，研发投入总额同比翻倍。截至2021年底公司拥有64项授权专利，其中发明专利33项，实用新型专利31项。