集成电路封装行业上市公司股票有哪些？（2022/3/9）

　　 2022年集成电路封装概念股有：

　　扬杰科技（300373）：3月8日讯息，扬杰科技3日内股价上涨1.58%，市值为353.4亿元，涨4.82%，最新报68.97元。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为12.37%，过去五年净利润最低为2018年的187382711.05元，最高为2020年的378265500.58元。

　　公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。

　　飞凯材料（300398）：3月8日开盘最新消息，飞凯材料昨收27.38元，截至收盘，该股涨3.29%报28.28元 。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为35.69%，过去五年净利润最低为2016年的6779万元，最高为2018年的2.844亿元。

　　公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

　　太极实业（600667）：3月8日开盘消息，太极实业（600667）涨1.16%，报7.83元，成交额2.16亿元。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为25.86%，过去五年净利润最低为2016年的232520805.98元，最高为2020年的832923911.54元。

　　通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

　　康强电子（002119）：3月8日消息，康强电子截至15点收盘，该股报13.33元，涨0.76%，3日内股价下跌3.53%，总市值为50.03亿元。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为11.17%，过去五年净利润最低为2016年的43617898.34元，最高为2019年的92582917.83元。

　　公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　通富微电（002156）：3月8日消息，通富微电5日内股价下跌4.91%，该股最新报17.1元跌1.72%，成交2.16亿元，换手率0.94%。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为16.97%，过去五年净利润最低为2019年的1914万元，最高为2020年的3.384亿元。

　　封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

　　气派科技（688216）：3月8日开盘最新消息，气派科技今年来涨幅下跌-20.6%，截至15点收盘，该股跌2.32%报40.88元 。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为19.78%，过去五年净利润最低为2018年的15300419.94元，最高为2020年的80370028.8元。

　　公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

　　长电科技（600584）：3月8日开盘消息，长电科技3日内股价下跌7.45%，最新报25.5元，成交额6.66亿元。

　　从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为87.15%，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

　　国内集成电路封装龙头，NAND闪存以及动态随机存储产品已得到海内外客户认可并已经量产。

　　根据市场行情综合分析后所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。