3月1日午间收盘要闻，CIS芯片概念报涨，韦尔股份领涨，大港股份、深圳华强等跟涨。

　　CIS芯片板块股票有哪些，CIS芯片概念上市公司一览

　　韦尔股份：3月1日消息，韦尔股份7日内股价上涨1.18%，最新报247.5元，市盈率为77.1。

　　韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。

　　大港股份：3月1日消息，大港股份7日内股价上涨2.39%，最新报7.14元，市盈率为42。

　　控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

　　深圳华强：3月1日午间收盘消息，深圳华强最新报价14.9元，涨0.13%，3日内股价上涨0.94%；今年来涨幅下跌-15.93%，市盈率为24.95。

　　晶方科技：3月1日消息，晶方科技5日内股价上涨5.7%，今年来涨幅下跌-22.75%，最新报43.75元，市盈率为36.77。

　　低像素CIS芯片封装龙头企业。

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