2月22日盘后要闻，硅晶圆概念报涨，晶盛机电领涨，中环股份、沪硅产业-U等跟涨。相关硅晶圆上市公司有哪些？

　　晶盛机电：

　　晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5.34亿元，过去五年净利润最低为2016年的2.037亿元，最高为2020年的8.582亿元。

　　中环股份：

　　中环股份半导体总产能规划为 8 英寸 105 万片 / 月 、12 英寸 62 万片 / 月，目前产能达到了 8 英寸 50 万片 / 月、12 英寸 7 万片 / 月。

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7.22亿元，过去五年净利润最低为2016年的4.020亿元，最高为2020年的10.89亿元。

　　沪硅产业：

　　2016年，沪硅产业收购了Okmetic，所生产的硅晶圆产品用于MEMS、传感器、模拟电路及分离式半导体产品开发及生产。

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2890.8万元，过去五年净利润最低为2019年的-8991万元，最高为2017年的2.236亿元。

　　立昂微：

　　年产能 625万片，产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.36亿元，过去五年净利润最低为2016年的6574万元，最高为2020年的2.020亿元。

　　有研新材：

　　公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为8932.4万元，过去五年净利润最低为2017年的4356万元，最高为2020年的1.703亿元。

　　华天科技：

　　公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.53亿元，过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元，最高为2020年的7.017亿元。

　　数据由根据市场行情综合分析后提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。