大族数控公司发行价76.56元，对应发行市盈率108.4倍，目前行业平均市盈率38.88倍。

　　公司简介

　　公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 关键工序，是全球 PCB 专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。

　　行业和竞争：

　　（一）PCB 专用设备产业链的上游主要为模组、光学器件、控制电子件、机械器件、钣 金机加件等器件生产商，下游为 PCB 制造商（如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等）。半导体芯片与多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类 PCB 板及零 部件进行装配后广泛应用于 5G 通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子 信息产业链的重要组成部分。

　　Prismark 数据显示，2018 年全球 PCB 产业总产值达 623.96 亿美元，同比增长 6.0%， 受贸易摩擦等因素，2019 年产值同比降低 1.7%，但 2020 年在计算设备强劲需求的 带动下，PCB 行业实现 6.4%的大幅增长，产值预计达 652.19 亿美元。未来几年 PCB 行业预计仍将维持较高速的增长，2025 年产值可达 863.25 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达 5.8%。

　　随着 5G 通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR 及可穿戴设备、高级辅助驾驶及 无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI 板、IC 封装基板、多 层挠性板等高附加值 PCB 产品的快速发展，对专用设备除数量需求增长外，对高技术 的需求也将提升专用设备的价格，从而促进 PCB 专用设备市场的快速增长。

　　随着 PCB 产业链的不断转移，我国高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚 挠结合板等中高端 PCB 板的产值预计将保持快速增长，2020-2025 年 CAGR 预计分别 达 6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB 产品结构加速升级。

　　公司现有产品主要应用于多层板市场，并已推出超快激光钻孔设备、精细线路直接 成像设备、专用高精测试设备等多款产品以持续拓展其他 PCB 细分市场。随着我国高 多层板、HDI 板、IC 封装基板等细分市场的快速发展，公司未来发展潜力巨大。

　　（二）公司凭借多年的自主创新及技术积累，已具备了参与国际化竞争的综合实力，主要产品已展开与德国 Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美国 ESI、以色列 Orbotech、日 本 Nidec-Read、德国 LPKF、德国 Atg L&M 等国际知名企业的竞争。公司相关产品在 国际化竞争中不断迭代优化，推动了公司竞争力的不断增强。