周二盘后短讯，封装基板概念报涨，兴森科技（12.11，2.63%）领涨，上海新阳(2.16%)、正业科技(0.49%)、中英科技(0.08%)、深南电路(0.05%)等跟涨。封装基板受益股有：

　　兴森科技（002436）：

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.77亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元，最高为2020年的5.216亿元。

　　公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

　　上海新阳（300236）：

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.24亿元，过去五年净利润最低为2018年的665.6万元，最高为2020年的2.743亿元。

　　正业科技（300410）：

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-1.9亿元，过去五年净利润最低为2019年的-9.246亿元，最高为2017年的1.976亿元。

　　中英科技（300936）：

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4777.6万元，过去五年净利润最低为2016年的3404万元，最高为2020年的5778万元。

　　在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　光华科技（002741）：

　　从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6800.8万元，过去五年净利润最低为2019年的1351万元，最高为2018年的1.346亿元。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。