2021年半导体硅片概念股有：

　　 1、神工股份：锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

　　公司2020年实现总营收1.92亿，同比增长1.86%；实现毛利润1.253亿，毛利率65.23%；每股经营现金流0.9058元。

　　 2、TCL科技：2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

　　公司2020年实现总营收768.3亿，同比增长2.33%；实现毛利润104.3亿，毛利率13.61%；每股经营现金流1.1901元。

　　 3、赛微电子：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

　　公司2020年实现总营收7.65亿，同比增长6.55%；实现毛利润3.480亿，毛利率45.49%；每股经营现金流0.3996元。

　　 4、立昂微：2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。

　　公司2020年实现总营收15.02亿，同比增长26.04%；实现毛利润5.301亿，毛利率35.29%；每股经营现金流0.7738元。

　　 5、华润微：

　　公司2020年实现总营收69.77亿，毛利率27.47%；每股经营现金流1.6211元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。